摘要：
下图是SPI接口的结构图。主机F407写数据寄存器，通过 MOSI 信号线发送给从机WQ250，从机也将自己的移位 寄存器中的内容通过 MISO 信号线返回给主机。 仅仅写操作时，主机发出的1字节8位通过MOSI 信号线依次移入从机的寄存器，同时从机寄存器原来的数据通过MISO 信号线又移入主机的寄 阅读全文
摘要：
CAN是控制器局域网络(Controller Area Network, CAN)的简称，是由以研发和生产汽车电 子产品著称的德国BOSCH公司开发的，并最终成为国际标准（ISO 11898），是国际上应用最 广泛的现场总线之一。 在北美和西欧，CAN总线协议已经成为汽车计算机控制系统和嵌入式工 业 阅读全文
摘要：
RS-232是现在主流的串行通信接口之一。由于RS232接口标准出现较早，难免有不足之处，主要有以下 四点：1 接口的信号电平值较高，易损坏接口电路的芯片。RS232接口任何一条信号线的电压均为负逻辑关系。 即：逻辑“1”为-3— -15V；逻辑“0”：+3— +15V ，噪声容限为2V。即要求接收 阅读全文
摘要：
// OLED端口预定义 #define OLED_SCL_Clr() GPIO_ResetBits(GPIOA,GPIO_Pin_0) //CLK SCL 置0#define OLED_SCL_Set() GPIO_SetBits(GPIOA,GPIO_Pin_0) #define OLED_SD 阅读全文
摘要：
1 导热系数的范围以及稳定度 导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用 可靠; 导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的，导热效果不理想; 导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动, 阅读全文
摘要：
半导体器件可以分为大功率器件和小功率器件。 1 大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到 环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度.功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允 许结温有的可以达到175度。但是为了保险起见，一律可以按150 阅读全文
摘要：
热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔 文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对 热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。 计算公式： 上式中，T1为物体一端的温度、T2为物体另一端的温度以及P为发热源的功 阅读全文
摘要：
电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温 度的增加，电子设备的失效率呈指数增长。所以，功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节， 直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 功率器件热传递的主要方式 热量的传 阅读全文