随笔分类 - 热设计
摘要：1 导热系数的范围以及稳定度 导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用 可靠; 导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的，导热效果不理想; 导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动,
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摘要：半导体器件可以分为大功率器件和小功率器件。 1 大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到 环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度.功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允 许结温有的可以达到175度。但是为了保险起见，一律可以按150
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摘要：热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔 文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对 热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。 计算公式： 上式中，T1为物体一端的温度、T2为物体另一端的温度以及P为发热源的功
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摘要：电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温 度的增加，电子设备的失效率呈指数增长。所以，功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节， 直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 功率器件热传递的主要方式 热量的传
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