摘要: Cadence设计时一般不主张在PCB文件中更改Logic(PADS的ECO更改),不过Auto Rename仍然是非常实用的功能,按照布局重排位号,可以让PCB的丝印标识更清晰,容易检查,位号易找,方便维修等。下面简略记录一下Auto Rename简单方法。 1. 备份好Rename前的PCB.b 阅读全文
posted @ 2017-11-09 16:18 asus119 阅读(2958) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 1、设计中的FIFO、状态机接口需要有异常恢复状态和状态上报机制,格雷码电路防止被综合电路优化掉。a)自行设计的格雷码FIFO(一般用于连续数据流跨时钟域)用Synplify综合时,为了防止被优化需要添加综合引导语句:“synthesis_syn_preserve = 1”;b)各种综合工具均有状态机安全模式,综合时候建议打开。2、电路中所以寄存器、状态机、计数器、FIFO在单板上电复位时以及使用前必须处于一个已知状态。a)对电路中的寄存器、状态机、计数器、FIFO必须进行异步复位(不依赖于任何时钟的复位);b)电路中的状态机、计数器在应用的时候不能完全依赖于异步复位时的状态,对于重要的状态机 阅读全文
posted @ 2013-07-15 22:05 asus119 阅读(2382) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 在Allegro导入网表的时候,有时候会出现这样一个错误问题,如下:------ Oversights/Warnings/Errors ------#1 ERROR(SPMHNI-235): Error detected saving design.ERROR(SPMHNI-234): Cannot write drawing, '#Taaaaaa01496.tmp' out to the directory: 'VOIDs are not allowed in the parent SHAPE.'.#2 Run stopped because errors w 阅读全文
posted @ 2013-06-30 23:36 asus119 阅读(10246) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 在Capture CIS中完成原理图编辑修改后,导出网表时,出现了以下错误:#192 ERROR(ORCAP-36004): Conflicting values of part name found on different sections of "U1".Conflicting values: EP4CE75F23C8N_FG484_1D0_12X12MM_(S1+S2+S3+S4)_EP4CE75F23C8N & EP4CE75F23C8N_4_FG484_1D0_12X12MM_(S1+S2+S3+S4)_EP4CE75F23C8NProperty val 阅读全文
posted @ 2013-04-18 21:33 asus119 阅读(8528) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 最近在维护一些FPGA板卡(EP4CE30F23C8N),发现有十几块FPGA板的3.3V和1.2V都出现了对地短路,拆下外围一些3.3V供电的芯片后,仍然短路,没办法最后直接一狠心把FPGA芯片给拆了,结果短路现象竟然都消失了,原来是FPGA的3.3V和1.2V击穿短路了;进一步查找原因,确定究竟是FPGA的哪个Bank的电源出现了短路,连续测量了好几个FPGA芯片,发现都是Bank5的问题;继续深究,为什么偏偏就是Bank5出问题了呢,其中定有内因,猜想应该是该Bank的某些信号出现了异常导致该Bank被击穿;为了确认这个假设,测量Bank5的相关信号对地阻抗,竟然真的验证了之前的假设,接 阅读全文
posted @ 2013-03-27 22:15 asus119 阅读(1808) 评论(3) 推荐(1) 编辑
摘要: 通常,在系统硬件调试过程中,碰到电容短路的情况比较少见(一旦碰到将是比较棘手的),而出现芯片短路或阻抗过低的情况则较为常见。下面就结合本人前端时间碰到的一个调试案例进行说明。遇到一个板卡,上面有一路电源(LT1761,将16V转为15V),该路电源出现异常,输出电压明显过低基本无输出。刚开始,以为是该电源芯片损坏(因为之前遇到过一些这样的情况),所以这次也就习惯性的按照常规思路,所谓的经验,直接对该电源芯片进行了更换;但此次更换后问题依旧,纳闷了,怀疑应该不是该芯片本身的问题了,而且输入电压也出现异常;再将该芯片拆除后,重新测量输入电压正常,而测量输出部分对地阻抗,发现仅有6欧,明显过低,基本 阅读全文
posted @ 2013-02-28 23:48 asus119 阅读(8912) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: FPGA调试之配置芯片电压设置 阅读全文
posted @ 2013-01-31 21:52 asus119 阅读(469) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 在通常的LDO设计中,热阻参数的考虑常常被忽略。但是,该参数对电源系统的影响却是很大的,因为LDO的该参数若是选择不当,就容易造成LDO芯片功耗过大、过热而进入热保护状态,导致电源断电。 最近在一个系统的电源芯片的选型中(系统输入为3.3V,需要得到1.8V的电压,该1.8V所需最大电流250mA左右),为了减小纹波对系统性能的影响,考虑用LDO来进行电压转换,最初选择了Sipex一个LDO(SP6205EM5-ADJ,SOT-23-5)。 该芯片的主要参数为:2.7V~5.5V的电压输入范围;500mA电流输出;输出电压可调;具有限流和热保护功能;等。 咋一看,该电源芯片可满足系统需求,2. 阅读全文
posted @ 2012-12-22 22:30 asus119 阅读(3014) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 在进行产品的硬件设计过程中,EMI问题应该在设计之初就加以考虑,以降低后续整改所要花费的财力和人力等。本文就以时钟信号为例,对其进行EMI设计,降低辐射干扰。(1)原理图设计1、时钟芯片的电源与其它电源用磁珠隔开,磁珠后加去耦电容,去耦电容由22uF的钽电容和0.1uF、0.01uF、0.001uF的瓷片电容组成,这些电容可分别针对不同频率的噪声进行滤波。通常,22uF适用于10MHz以下的噪声,0.1uF适用于5MHz~66MHz,0.01uF适用于40MHz~80MHz,0.001uF则适用于更高频率的噪声。示意图如下,可根据实际使用情况对电容进行调整。图1 时钟芯片的去耦电容2、在时钟信 阅读全文
posted @ 2012-11-23 21:31 asus119 阅读(2359) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: 在硬件调试过程中,总是会碰到各种各样诡异的问题。为了提高硬件调试的效率,少走弯路,本人就这几天在硬件调试过程中的感悟作一下小结吧。欢迎大家批判指正。1、在测试过程中,发现某芯片的输入正常、输出无。常规思路:马上想到可能是芯片功能损坏,导致了有输入、无输出;容易忽略的一种情况:后端负载的问题,如负载对地或对电源短路等,从而导致芯片的输出一直被拉低或拉高而表现为无输出。该情况不一定就是芯片的问题,还可能是后端负载的问题,如负载对地或对电源短路等。可以测试一下相应信号管脚的对地和对电源阻抗,看是否有异常。2、电源调试中,电压无输出;断开电源芯片与负载的连接后,电压有输出。常规思路:负载出现了问题,导 阅读全文
posted @ 2012-10-31 22:39 asus119 阅读(755) 评论(0) 推荐(0) 编辑