IC设计流程

http://www.cnblogs.com/jyaray/archive/2010/06/04/1751781.html

今天彻底无语了，一个学弟问我，从Schematic到GDSⅡ的流程是什么，我竟然答之，仿真、综合、布局布线……事后，觉得不太对，查了一下资料，那里是不太对啊，简直是一点都不对，暴寒啊，也许是自己真是好久没做IC方面的东西了。

一般的IC设计流程可以分为两大类：全定制和半定制，这里我换一种方式来说明。

　　　　1.1 从RTL到GDSⅡ的设计流程： 

                   这个可以理解成半定制的设计流程，一般用来设计数字电路。

                   整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应EDA工具）：

                   一个完整的半定制设计流程应该是：RTL代码输入、功能仿真、逻辑综合、形式验证、时序/功耗/噪声分析，布局布线（物理综合）、版图验证。

                   至于FPGA设计，开发起来更加简单，结合第三方软件（像Modelsim和Synplify Pro），两大FPGA厂商Altera和Xilinx自带的QuartusⅡ和ISE开发平台完全可以应付与之有关的开发。

                   整个完整的流程可以分为前端和后端两部分，前端的流程图如下：

 

                   前端的主要任务是将HDL语言描述的电路进行仿真验证、综合和时序分析，最后转换成基于工艺库的门级网表。

后端的流程图如下，这也就是从netlist到GDSⅡ的设计流程：

 

后端的主要任务是：

（1）将netlist实现成版图（自动布局布线APR）

（2）证明所实现的版图满足时序要求、符合设计规则（DRC）、layout与netlist一致（LVS）。

（3）提取版图的延时信息（RC Extract），供前端做post－layout 仿真。

         1.2从Schematic到GDSⅡ的设计流程：

                   这个可以理解成全定制的设计流程，一般用于设计模拟电路和数模混合电路。

                   整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应EDA工具）：

 

                   一个完整的全定制设计流程应该是：电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证（DRC和LVS）、寄生参数提取、后仿真、流片。