DB157S-ASEMI小贴片整流桥DB157S

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DB157S-ASEMI小贴片整流桥DB157S

型号：DB157S

品牌：ASEMI

封装：DBS-4

特性：贴片桥堆

正向电流：1.5A

反向耐压：1000V

恢复时间：>2000ns

引脚数量：4

芯片个数：4

芯片尺寸：50MIL

浪涌电流：50A

漏电流：＞10uA

工作温度：-55℃~150℃

包装方式：3k/盘；30k/箱

备受欢迎的DB157S整流桥

ASEMI品牌DB157S整流桥是采用工艺芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了DB157S整流桥的最大漏源电流1.5A，漏源击穿电压1000V.

•细节体现差距

DB157S整流桥,ASEMI品牌，工艺芯片，工艺制造，该产品稳定性高，抗冲击能力强。

DB157S整流桥具体参数为：正向电流：1.5A，反向耐压：1000V，反向恢复时间：>2000ns，封装：DBS-4