嵌入式新闻早班车-第27期

【3-5分钟阅读】

【EOS/ESD联盟】

无意中刷到一条ESD静电放电联盟将在本月末将举行第43届线上研讨会，才知道有这么个联盟，这些不是重点，重点是他们官网有一些开放出来的ESD资源非常好，比如电子常用名词中文翻译版就非常棒，足足翻译了12页：

https://www.esda.org/assets/PageLeadIn/be0aa10287/Glossary-of-Terms-and-other-common-ESD-terms-Chinese.pdf

【苏州晶湛半导体展示300mm工艺的1200V GaN-on-Si】

300mm GaN-on-Si HEMT旨在解决晶圆开裂和晶体缺陷等关键问题，同时推进大功率集成电路开发，做成SoC将进一步降低GaN电源设备成本。

下面是用于200V，650V和1200V的GaN-on-Si晶圆：

https://www.eenewseurope.com/news/1200v-gan-si-reaches-300mm-wafers

【Zadig驱动工具升级至V2.6】

这是一款非常棒的USB上位机驱动开发工具，特别是基于libUSB的上位机开发。

之前制作的USB上位机开发教程就采用了这个软件：【嵌入式专题教程第8期】基于emWin模拟器的USB BULK上位机开发，仅需C即可，简单易实现。

https://zadig.akeo.ie/

【ARM布局汽车领域，推出开放架构SOAFEE】

看ARM的介绍，关于这个开放架构的认识还是有点太抽象。整体感觉就是ARM想做一个统一的汽车软件架构，打算做汽车软件开发，就可以使用这套东西。

https://www.arm.com/company/news/2021/09/new-arm-technologies-to-transform-the-software-defined-future-for-the-automotive-industry

【IDC 报告：半导体市场在2021年增长17.3%，到2023年可能产能过剩】

IDC表示，到2022年中，半导体行业将实现正常化和平衡，随着2022年底开始大规模产能扩张，2023年产能过剩的可能性将越来越大。

https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP48247621

【ST的汽车级单片机网关产品SPC58 H系列选型手册】

外设确实丰富：

https://www.st.com/content/ccc/resource/sales_and_marketing/promotional_material/brochure/group0/41/a5/ec/c2/24/c0/43/24/BRCH10MSPC58H0721/files/ST22087_BRCH10MSPC58H0721.pdf/jcr:content/translations/en.ST22087_BRCH10MSPC58H0721.pdf