硬件开发规范化管理_华为硬件工程师手册_笔记1
硬件开发流程五大任务：
1. 硬件需求分析
2. 硬件系统设计
3. 硬件开发及过程控制
4.系统联调
5. 文档归档及验收申请
1. 硬件需求分析主要有以下内容：
系统工程组网及使用说明
运行环境
硬件整体系统的基本功能和主要性能指标
硬件分系统的基本功能和主要功能指标
功能模块的划分
关键技术的攻关
外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
主要仪器设备
内部合作、对外合作、国内外同类产品硬件技术介绍
可靠性、稳定性、电磁兼容讨论
电源、工艺结构设计
硬件测试方案
硬件系统设计主要有以下内容：
系统功能及功能指标
系统总体结构图及功能划分
单板命名
系统逻辑框图
组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成
单板逻辑框图和电路结构图
关键技术讨论
关键器件
单板总体设计主要包含以下内容：
单板在整机中的位置：单板功能描述
单板尺寸
单板逻辑图及各功能模块说明
单板软件功能描述
单板软件功能模块划分
接口定义及与相关板的关系
重要性能指标、功耗及采用标准
开发用仪器仪表等
单板详细设计应包含以下部分：
单板整体功能的准确描述和模块的精心划分
接口的详细设计
关键元器件的功能描述及评审、元器件的选择
符合规范的原理图及PCB图
对PCB板的测试及调试计划
在结构电源、单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调报告。
如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经评审通过后，才可进行验收。
硬件开发文档规范：
硬件需求说明书
硬件总体设计报告
单板总体设计方案
单板硬件详细设计
单板软件详细设计
单板硬件过程调试文档
单板软件过程调试文档
单板系统联调报告
单板硬件测试文档
单板软件归档详细文档
硬件总体方案归档详细文档
硬件单板总体方案归档详细文档
硬件信息库
硬件需求说明书包含：
系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
硬件总体设计报告包含：
系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图＼组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性＼安全性＼电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
单板总体设计方案包含：
单板版本号，单板在整机中的位置，开发目的及主要功能，单板功能描述，单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分，接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标＼功耗和采用标准。
单板硬件详细设计包含：
单板逻辑框图及各功能模块详细说明
各功能模块实现方式＼地址分配＼控制方式＼接口方式＼存储空间＼中断方式＼接口管脚信号详细定义＼时序说明＼性能指标＼指示灯说明＼外接线定义＼可编程器件图＼功能模块说明＼原理图＼详细物料清单
单板测试＼调试计划
单板软件详细设计包含：
软件编程语言＼编译器调试环境
硬件描述与功能要求及数据结构
详细列出设计细节，包括：中断，主程序＼子程序的功能，入口参数，出口参数，局部变量，函数调用和流程图
有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义
