PCB设计：合理的层数
合理的层数
1. 主元件面下面为地平面，提供器件屏蔽层，及为主元件面布线提供参考。
2. 所有信号层尽可能与地平面相邻
（1）元件面下面有相对完整的地平面
（2） 高频、高速、时钟等关键信号有一相邻的地平面
3 .尽量避免两信号层直接相邻
4. 主电源尽可能与其对应地相邻
5. 兼顾PCB层结构对称
电源层与地层为参考面的异同
1. 电源平面特性阻抗大于地平面 。
（1）尽量将PCB的主电源平面与其对应的地平面相邻排布并尽量靠近，利用两者的耦合电容，降低电源平面的阻抗。
（2）电源地平面构成的平面电容与PCB上的退耦电容一起构成频响曲线比较复杂的电源地电容，它的有效退耦频带比较宽。
2. 地平面一般有接地处理，并作为基准电平参考点，屛蔽效果远优于电源平面。
3. 在选择参考平面时，应优选地平面。
一般单板的层的排布方案
4层板：
优选方案1，可用方案3，特殊情况下用方案2.
层厚设置建议：
（1）满足阻抗控制
（2）芯板（GND到POWER ）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果
高速数字设计：
板1
板2
6层板：
（1）优先考虑方案3 ，优选布线层S2，其次S3、S1。
（2）成本要求较高的时候，可采用方案1 ，优选布线层S1、S2，其次S3、S4。
（3）对于局部、少量信号要求较高的场合，方案4 比方案3更适合，它能提供极佳的布线层S2。
高速数字设计：
板1
板2
板3
8层板：
（1）单电源的情况下，方案2比方案1减少了相邻布线层，增加了主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻，代价是牺牲一布线层。
（2）对于双电源的情况，推荐采用方案3 ，方案3兼顾了无相邻布线层、层压结构对称、主电源与地相邻等优点，但S4应减少关键布线。
高速数字设计：
板1
板2
10层板：
（1）单电源的情况下，首先考虑方案2，其次考虑方案1。方案1具有明显的成本优势，但相邻布线过多，平行长线难以控制。
（2）对于双电源的情况，推荐采用方案3 ，方案3适合信号布线要求相差不大的场合，兼顾了性能、成本，推荐大家使用，但需注意避免S2、S3之间平行、长距离布线。（扩大3-4与7-8各自间距，缩小5-6间距，主电源及其对应地应置于6 、7 层；优选布线层S2、S3、S4，其次S1、S5）
（3）方案4 EMC 效果极佳，但与方案3 比，牺牲一布线层。在成本要求不高、EMC指标要求较高 、且必须双电源层的关键单板，建议采用此种方案。（优选布线层S2、S3）
高速数字设计：
板1
12层板：
（1）推荐方案2 、3 ，可用方案1、4 、备用方案5。
（2）方案2 、4 具有极好的EMC性能，方案1 、3具有较佳的性价比。
