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2013年10月26日 #

VMware下利用ubuntu13.04建立嵌入式开发环境之四

摘要: 二、telnet、SSH服务器安装与配置 1、telnet 1.1 安装服务器:apt-get install xinetd telnetd 1.2 安装openbsd-inetd:apt-get install openbsd-inetd 1.3 安装完成后, 编辑 /etc/inetd.conf 阅读全文

posted @ 2013-10-26 17:01 amishe 阅读(276) 评论(0) 推荐(0) 编辑

VMware下利用ubuntu13.04建立嵌入式开发环境之三

摘要: 系统环境建立完成后就要安装和配置嵌入式开始需要的工具和服务。 一般我们在交叉编译是需要的服务有:smb、tftp、telnet、nfs、ssh和x11等。下面一步步,介绍如何安装这些服务。 一、smb服务器安装与配置: 1、安装smb服务器:apt-get install samba 2、安装smb 阅读全文

posted @ 2013-10-26 15:38 amishe 阅读(523) 评论(0) 推荐(0) 编辑

VMware下利用ubuntu13.04建立嵌入式开发环境之二

摘要: 之前在VMware中安装完Ubuntu系统,接下来开始设置开发中用到的服务和工具,以及系统设计。1、安装VMware工具:打开VMware软件,在菜单->VM->Install VMware Tools...点击Yes按钮,VMware工具会加载到虚拟机的DVD光盘中。进入ubuntu13.04,在Ubuntu中,鼠标放在DVD菜单上,会出现VMware Tools,没有的我话,在重新加载。打开DVD显示光驱文件:把WMwareTools-9.2.3-1031360.tar.gz复制到Ubuntu文件系统目录下,这里我创建了一个自己的目录,下面以命令行操作。有关ubuntu命令 参 阅读全文

posted @ 2013-10-26 13:51 amishe 阅读(472) 评论(0) 推荐(0) 编辑

VMware下利用ubuntu13.04建立嵌入式开发环境之一

摘要: 1、软件准备:(1) VMware网上很多,需要根据自己的需要选择,这里选用的VMware Workstation 9。(2)ubuntu 操作系统,同样根据自己的需要下载系统安装包。这里我选择的是ubuntu13.04. http://releases.ubuntu.com/13.04/2、安装VMware,window下直接算计安装文件,按向导指引安装,比较容易,不再详细说明。3、安装Ubuntu13.04 (1)新建虚拟机下一步:下一步:因为我用的是下载的ISO文件,所以这里需要选择I will install disc image file (iso)。下一步:选择Linux,下拉菜单 阅读全文

posted @ 2013-10-26 00:29 amishe 阅读(725) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2013年10月25日 #

ubuntu 13.04 telnet 详细配置

摘要: 1. sudo vi /etc/xinetd.d/telnet并加入以下内容:# default: on# description: The telnet server serves telnet sessions; it uses \# unencrypted username/password pairs for authentication.service telnet{disable = noflags = REUSEsocket_type = streamwait = nouser = rootserver = /usr/sbin/in.telnetdlog_on_failure + 阅读全文

posted @ 2013-10-25 16:23 amishe 阅读(391) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2013年9月16日 #

candence 知识积累4

摘要: 一、PCB布局约束: 1、尺寸规划:PCB大小要合适,PCB太大印制线路长,阻抗增加。太小散热不好,易受干扰。 2、PCB尺寸确定后要确定特殊器件的位置。 3、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能太靠近,输入和输出元器件之间距离尽量远。 4、如果元器件和线路上的电位差很高,布局时需要尽量加大它们之间的距离,以防意外短路。带强电的元器件尽量放置在人员不易接触的位置。 5、质量差过15G的元器件要加固定架。大而重、发热大的元器件不宜放置在PCB板上,应装在整机的机箱底板上,必须考虑散热问题。 6、热敏元器件要远离发热元器件。 ... 阅读全文

posted @ 2013-09-16 18:32 amishe 阅读(654) 评论(0) 推荐(0) 编辑

candence 知识积累3

摘要: 1. PCB板型: 1、新建PCB:PCB design ,新建的类型为board ,输入名称和保存位置,设置图纸参数、网格参数。 2、建立PCB板外框:菜单Add下选择相应的工具。在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry,subclass中选择Outline,命令行中画出外型。 3、放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘。菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择,高级选项卡(Advanced Setting),选择Library,在Placement List选项卡中选择Mechanical symbols中需要的安 阅读全文

posted @ 2013-09-16 17:58 amishe 阅读(1496) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2013年9月13日 #

candence 知识积累2

摘要: 1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape Symbol:特殊形状的焊盘,后缀(.ssm) (5)Flash Symbol:用于热风焊盘(th. 阅读全文

posted @ 2013-09-13 17:23 amishe 阅读(1504) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2013年9月12日 #

candence 知识积累1

摘要: Allegro 总结:1、防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂。在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10~20mil(这里1mil = 0.0254mm).2、Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。3、Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟 阅读全文

posted @ 2013-09-12 18:17 amishe 阅读(900) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2013年8月29日 #

AD 10 原理图编译错误

摘要: 在编译原理图时,经常会出现以下错误和警告,这里简单的累出一些错误和警告的原因:1、floating net labels,这个是应为网标防止错误,应该将网标放在I/O或这连线的端点,或者是网标表错了。2、nets with no driving source,没有驱动信号,这个的原因是管脚封装时配置的原因造成元件的IO属性不一致,或者是没有在工程项目中。解决这个问题只是需要将IO的属性修改成匹配的就可以,不过如果用passive属性需要注意仿真是可能造成的影响,当让如果不需要仿真可以随意。3、off-grid object 、off grid pin、off grid port at,是由于元 阅读全文

posted @ 2013-08-29 16:54 amishe 阅读(5280) 评论(0) 推荐(0) 编辑