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2013年9月16日 #

candence 知识积累4

摘要: 一、PCB布局约束: 1、尺寸规划:PCB大小要合适,PCB太大印制线路长,阻抗增加。太小散热不好,易受干扰。 2、PCB尺寸确定后要确定特殊器件的位置。 3、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能太靠近,输入和输出元器件之间距离尽量远。 4、如果元器件和线路上的电位差很高,布局时需要尽量加大它们之间的距离,以防意外短路。带强电的元器件尽量放置在人员不易接触的位置。 5、质量差过15G的元器件要加固定架。大而重、发热大的元器件不宜放置在PCB板上,应装在整机的机箱底板上,必须考虑散热问题。 6、热敏元器件要远离发热元器件。 ... 阅读全文

posted @ 2013-09-16 18:32 amishe 阅读(649) 评论(0) 推荐(0) 编辑

candence 知识积累3

摘要: 1. PCB板型: 1、新建PCB:PCB design ,新建的类型为board ,输入名称和保存位置,设置图纸参数、网格参数。 2、建立PCB板外框:菜单Add下选择相应的工具。在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry,subclass中选择Outline,命令行中画出外型。 3、放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘。菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择,高级选项卡(Advanced Setting),选择Library,在Placement List选项卡中选择Mechanical symbols中需要的安 阅读全文

posted @ 2013-09-16 17:58 amishe 阅读(1455) 评论(0) 推荐(0) 编辑