摘要:一、PCB布局约束: 1、尺寸规划:PCB大小要合适,PCB太大印制线路长,阻抗增加。太小散热不好,易受干扰。 2、PCB尺寸确定后要确定特殊器件的位置。 3、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能太靠近,输入和输出元器件之间距离尽量远。 4、如果元器件和线路上的电位差很高,布局时需要尽量加大它们之间的距离,以防意外短路。带强电的元器件尽量放置在人员不易接触的位置。 5、质量差过15G的元器件要加固定架。大而重、发热大的元器件不宜放置在PCB板上,应装在整机的机箱底板上,必须考虑散热问题。 6、热敏元器件要远离发热元器件。 ...
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摘要:1. PCB板型: 1、新建PCB:PCB design ,新建的类型为board ,输入名称和保存位置,设置图纸参数、网格参数。 2、建立PCB板外框:菜单Add下选择相应的工具。在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry,subclass中选择Outline,命令行中画出外型。 3、放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘。菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择,高级选项卡(Advanced Setting),选择Library,在Placement List选项卡中选择Mechanical symbols中需要的安
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摘要:1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape Symbol:特殊形状的焊盘,后缀(.ssm) (5)Flash Symbol:用于热风焊盘(th.
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摘要:Allegro 总结:1、防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂。在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10~20mil(这里1mil = 0.0254mm).2、Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。3、Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟
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