摘要： “本文的主要目的是以红外图像特征为出发点，研究红外图像的增强处理方法，提出一种改进的拉普拉斯锐化——受限拉普拉斯锐化算法，并采用DSP+FPGA架构进行实现。同时对普通拉氏锐化算法和受限拉氏锐化算法的处理效果进行了实验比较。”一直对这块不明白，希望能有了解。http://wenku.baidu.co... 阅读全文

摘要： http://www.autooo.net/classid106-id128484-2.html嵌入式系统的设计者们正面临着进退两难的困境。一方面他们需要降低系统成本。另一方面他们的系统面向使用面相对较窄、小批量的应用，无法发挥出大批量生产的规模效益。大批量的消费类应用市场提供的元件能够处理类似的任... 阅读全文

摘要： 出gerber发现个别芯片在SOLDERMASK_TOP不显示，检查发现是做封装用的焊盘只定义了top层，没有定义SOLDERMASK_TOP。在PCB文件中更新PAD和封装后可正常显示。 阅读全文

摘要： http://blog.csdn.net/david_xtd/article/details/23772327对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封装及焊盘方法及操作步骤。一、allegro 更新封装方法及操作步骤a) 在allegro中... 阅读全文

摘要： http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_250464.HTM网上推荐的film转录方法，大概需要9层，然后每层又有4~5个小类，如果手工添加，真是要烦死人了。下面推荐两个小诀窍：1）电路板生成的使用使用已有的电路板作为模板，这样，film就都在里面了2）对于不能使用... 阅读全文

摘要： http://www.allegro-skill.com/thread-336-1-1.htmlAllegro 中，可以将两张铜皮合并成一张铜皮。但需要满足一下条件：1. 铜皮必须是同一网络2. 铜皮必须是同一类型（动态铜皮或静态铜皮）3. 铜皮必须有重叠部分。下面介绍如何将两张铜皮合并... 阅读全文

摘要： http://blog.sina.com.cn/s/blog_79209c4f0101jya9.html负片setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾Add shape 画一个封闭区域Edit —>Change Net （Name）... 阅读全文

摘要： 在PCB摆放器件时，个别器件闪退，无法放置。检查封装和原理图是否完全对应。 阅读全文

摘要： http://yuandi6.blog.163.com/blog/static/207265185201210245435397/修改变量文件，设置自定义快捷键。Allegro可以通过修改env文件来设置快捷键，这对于从其它软件如protle或PADS迁移过来的用户来说，可以沿用以前的操作习惯，还是... 阅读全文

摘要： 不同种类驱动电流或有不同，接收电压亦有不同，可根据实际情况对端接电阻进行调整。 阅读全文