摘要： 出gerber发现个别芯片在SOLDERMASK_TOP不显示，检查发现是做封装用的焊盘只定义了top层，没有定义SOLDERMASK_TOP。在PCB文件中更新PAD和封装后可正常显示。 阅读全文

摘要： http://blog.csdn.net/david_xtd/article/details/23772327对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封装及焊盘方法及操作步骤。一、allegro 更新封装方法及操作步骤a) 在allegro中... 阅读全文

摘要： http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_250464.HTM网上推荐的film转录方法，大概需要9层，然后每层又有4~5个小类，如果手工添加，真是要烦死人了。下面推荐两个小诀窍：1）电路板生成的使用使用已有的电路板作为模板，这样，film就都在里面了2）对于不能使用... 阅读全文