基础布线

1.布线方法讲解

总线思维：
关闭所有飞线(N--隐藏连接--全部)->设计--类--在Net Classes中添加类->
可以再PCB面板中进行高亮（Mask）->显示类的飞线(PCB面板--右键--连接--显示)

 

模块化布线：

框选模块--右键--器件操作--显示网络

规则设置：设计--规则->Electrical--Clearance(间距)--5mil->
添加电源类(PWR)--添加GND和VDD->Routing--Width(线宽)--添加新规则(PWR)->Net Class--PWR->线宽12mil->
Mask--Solder Mask Expansion(阻抗)->
Routing--Width(线宽)->
Routing--Routing Via Style--RoutingVias(过孔)->
Plane--Power Plane Clearance(板焊盘)--7、8mil->
Plane--Power Connect Style--Relief Connect(十字连接)->过孔直连(Direct Connect->Custom Query中输入IsVia)

差分规则设置：PCB面板->Differential Pairs Editor->添加--

 

 

2.常用规则设置及BGA扇孔

阻抗计算->确定线宽

 

 

 扇孔摆放：

手工扇孔： 设置原点：编辑--原点--设置--在孔内->格点间距0.4mm：G--G->放置过孔->过孔盖油：TAB--Solder Mask Expansion处--Manual--勾选Tented->走线连接过孔->过孔网络快速粘贴：拖动过孔按下ESC

自动扇孔：布线--扇出--器件

 

过孔的处理方式：
1.开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡
2.盖油，检验标准：在贴片的时候不容易上锡
3.塞油，检验标准，不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题，而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。

PCB板过孔盖油与过孔塞孔之间的区别：
过孔盖油的要求是导通孔的ring环上面必须用油墨覆盖，强调的是孔边缘的油墨覆盖程度。如孔边假性露铜，发红等。
过孔塞孔就是导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作，强调的是塞孔的质量。如塞孔后透光。

 

3、快速布线方法

线连线->再修线->若有交叉先挪过孔->首先保证不交叉再调美观
shift+1:抓取焊盘中心点(一定要抓取中心点，不然可能会出DLC)->
飞线挪过过孔的地方