2019年8月24日
Cadence 原理图封装 PCB封装 3D封装制作
摘要： 趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例，先看技术手册，封装为SOT23 6，如下图所示。 一、焊盘制作 打开Pad Designer 阅读全文
posted @ 2019-08-24 22:17 天堂的风声 阅读(8480) 评论(0) 推荐(0) 编辑