PCB LAYOUT 项目

(可视化BOM链接>>>>>>)

6层通孔PCB,324个器件,267个网络,1592Pin。

模块包括:H3主控,DDR3,EMMC,FLASH,HDMI,百兆网口,USB,AV,WIFI。

顶层信号层:

003

中间信号层:

004

底层信号层:

006

电源层:

005

 

 

 

顶层装配图:

001

底层装配图:

002

 

 

 

(可视化BOM链接>>>>>>)

100个器件,83个网络,462Pin。

模块包括:STM32,USB,LDO,ADC/DAC,SD卡,FLASH,EEPROM,温度传感器,LCD屏幕。

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