PCB LAYOUT 项目
6层通孔PCB，324个器件，267个网络，1592Pin。
模块包括：H3主控，DDR3，EMMC，FLASH，HDMI，百兆网口，USB，AV，WIFI。
顶层信号层：
中间信号层：
底层信号层：
电源层：
顶层装配图：
底层装配图：
100个器件，83个网络，462Pin。
模块包括：STM32，USB，LDO，ADC/DAC，SD卡，FLASH，EEPROM，温度传感器，LCD屏幕。
6层通孔PCB，324个器件，267个网络，1592Pin。
模块包括：H3主控，DDR3，EMMC，FLASH，HDMI，百兆网口，USB，AV，WIFI。
顶层信号层：
中间信号层：
底层信号层：
电源层：
顶层装配图：
底层装配图：
100个器件，83个网络，462Pin。
模块包括：STM32，USB，LDO，ADC/DAC，SD卡，FLASH，EEPROM，温度传感器，LCD屏幕。
