PCB LAYOUT 项目
6层通孔PCB,324个器件,267个网络,1592Pin。
模块包括:H3主控,DDR3,EMMC,FLASH,HDMI,百兆网口,USB,AV,WIFI。
顶层信号层:
中间信号层:
底层信号层:
电源层:
顶层装配图:
底层装配图:
100个器件,83个网络,462Pin。
模块包括:STM32,USB,LDO,ADC/DAC,SD卡,FLASH,EEPROM,温度传感器,LCD屏幕。
6层通孔PCB,324个器件,267个网络,1592Pin。
模块包括:H3主控,DDR3,EMMC,FLASH,HDMI,百兆网口,USB,AV,WIFI。
顶层信号层:
中间信号层:
底层信号层:
电源层:
顶层装配图:
底层装配图:
100个器件,83个网络,462Pin。
模块包括:STM32,USB,LDO,ADC/DAC,SD卡,FLASH,EEPROM,温度传感器,LCD屏幕。
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