微电子中的die-to-die和within-die
摘要:
工艺制造中lot指按某种方式生成的硅柱状体,将这些lot切成薄片就称为wafer,wafer是进行集成电路制造的基板,一般以直径来区分,8寸、10寸,12寸等,或者以毫米来区分。直径越大材料的利用率越高,因为在wafer的周边由于弧形的关系是没法利用的 。在wafer上根据需要划分不同的区域,每个区 阅读全文
posted @ 2017-07-06 10:31 那些城市那些花 阅读(1755) 评论(0) 推荐(0) 编辑