摘要：Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差... 阅读全文
SAMA5D3之GPIO
2015-06-15 11:18 by wilkinsun, 279 阅读, 0 推荐, 收藏, 编辑
摘要：http://www.cnblogs.com/zym0805/p/4276205.html 阅读全文