PCB——历史及其分类讲解（一）
历史：
现在，通信产品、计算机和其他几乎全部的电子产品，都使用了印刷电路。印刷电路技术的发展和完善，为改变世界面貌的发明–集成电路的问世，创造了条件。随着科学技术的发展，印刷电路板被广泛应用于军工、通讯、医疗、电力、汽车、工业控制、智能手机、可穿戴等高新技术领域。
印刷电路时奥地利电气工程师保艾斯勒于20世界30年代中期发明的。
分类：
PCB按板子应用来分类有单面板、双面板、多层板。按材质分有柔性PCB板(挠性板)、刚性PCB板、刚柔结合PCB板(刚挠结合板)等。接下里我们按照应用来进行分类进行讲解。
单面板：
单面板是在厚度为0.2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等:不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。
双面板
双面板是在厚度为0.2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。
多层板
在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1.2-2.5mm。 为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。
多层板的特点是:
- 与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量。
- 提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径。
- 减少了元器件焊接点，降低了故障率。
- 增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。
- 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。
