南京芯麒电子-基于KU115的3U VPX 高性能处理平台

概述
该平台是由16nm工艺的的KINTEX UltraScale+系列主器件XCKU115构建的一款标准3U VPX高性能数据处理平台，板载1组独立的DDR4 SDRAM，存储带宽64位，2GHz数据率，最大支持4GByte DDR4 SDRAM，提供1个FMC+接口、可搭配我司各类FMC子卡使用，实现数据采集回放。板卡设计满足工业级要求，可用于软件无线电，雷达信号处理等。

Kintex UltraScale+ XCKU060-2FFVA1517 ；

1组独立的DDR4,最大支持4GByte；

标准FMC+接口,可搭配各类FMC子卡使用；

X8 GTX背板 互联，支持多种传输协议；

板卡芯片全部采用工业级芯片；

主要技术规格
主芯片
Kintex UltraScale+ XCKU060-2FFVA1517
原理框图

主要技术指标

板载FPGA实时处理器：XCKU115-2FFVA1517I；

VPX-P0接口：

12V供电；

VCAUX_3.3V供电；

VPX-P1接口：

PCIe 3.0x8；

1组千兆网口；

2组RS422；

8对FPGA直出LVDS18差分对；

VPX-P2接口：

4个x4 GTH；

FMC接口指标：

标准FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；

支持x24 GTH@16Gbps/lane高速串行总线；

支持80对LVDS信号；

支持IIC总线接口；

+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

动态存储性能：

缓存数量：1组独立的DDR4 SDRAM；

存储带宽： 64位，2GHz数据率；

存储容量：最大支持4GByte DDR4 SDRAM；

其它接口性能：

板载2个SPI Flash用于FPGA的加载；

物理与电气特性

板卡尺寸：160 x 100mm；

板卡供电：4A max@+12V；

散热方式：风冷或导冷散热；

工作温度：-40°~85°C；

参考设计

PCIE接口测试程序；

DDR4接口测试程序；

FMC子卡测试程序；

背板互联接口程序开发；

可根据客户要求提供定制服务；