摘要：
自9个月前，创龙科技全志T113-i核心板(SOM-TLT113)推出之后，受到广大工业用户的高度关注，且超过300家企业已选用创龙科技T113-i核心板用于终端产品开发。 为了让更多用户轻松选择T113-i平台，即日起，创龙科技T113-i核心板价格全面下调，一片含税就仅需79元（原价99元）！双 阅读全文
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自9个月前，创龙科技“1片含税就79元”的全志T113-i双核ARM Cortex-A7@1.2GHz的工业核心板(SOM-TLT113)推出之后，不少嵌入式软硬件工程师、用户都咨询我们，究竟T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别？不同后缀型号的处理器，哪个更适合工业场景？ 今天，创龙科 阅读全文
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前 言 本文档主要介绍创龙科技TLIMX8MP-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。 TLIMX8MP-EVM评估板采用NXP i.MX 8M Plus处理器，IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V。当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号 阅读全文
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评估板简介 创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM 阅读全文
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核心板简介 创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处 阅读全文
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硬件资源 SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。 图 1 核心板硬件框图 图 2 核心板正面图 图 3 核心板背面图 CPU 核心板CPU型号为MIMX8ML8CVNKZAB，FCBGA封装，引脚数量为548个，尺寸 阅读全文
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自2021年创龙科技推出全志国产化率100%的T3/A40i工业核心板后，不到两年时间已超过800家工业客户选择创龙科技T3/A40i平台。随着客户产品的不断升级与迭代，部分“能源电力”、“工业自动化”行业客户对T3/A40i的Linux版本提出了更高要求，主要涉及Docker、Qt、Python等 阅读全文
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作为国内领先的嵌入式产品平台提供商，创龙科技在“能源电力”行业拥有超过1000家客户，接下来就让小编向大家分享创龙科技推出的BMS/EMS/PCS“六大储能方案”吧。 储能产业链框架 储能产业链可分为上游“原材料及生产设备”、中游“储能系统”、下游“储能场景应用及后市场服务”。 图1 储能产业链框架 阅读全文
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ARM + FPGA架构有何种优势 近年来，随着中国新基建、中国制造2025的持续推进，单ARM处理器越来越难满足工业现场的功能要求，特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业通常需要ARM + FPGA架构的处理器平台来实现特定的功能，例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/ 阅读全文
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1 核心板简介 创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证 阅读全文