【创龙全国产T3核心板】赋能工业领域新发展

在工业5.0时代浪潮持续推进并具备确定性的时代背景下,工业领域创新升级的需求日益增长,为满足各种工业环境下的应用需求,面向工业领域,创龙科技推出了基于全志T3处理器的元器件全国产化工业级核心板——SOM-TLT3以及SOM-TLT3-B

SOM-TLT3

 

SOM-TLT3-B

 

 

 

创龙T3核心板有邮票孔(SOM-TLT3)和工业级B2B连接器(SOM-TLT3-B)两种版本,供开发者根据开发需要自行选择,不同版本的核心板仅在尺寸与引脚数上有较小差异。

 

参数对比

 

 

 

 

尺寸对照

 

 

 

在硬件资源方面,两款核心板也并无二致,SOM-TLT3核心板采用了100%国产元器件方案,板上搭载的DDR、eMMC、晶振、电源等均采用国产芯片,实现了国产化的全替代,值得一提的是,连接器也实现了国产化的替代。

 

核心板在与底板连接时通过邮票孔或B2B连接器连接底板方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、最高可达1080P@45fps H.264视频硬件编解码,

 

 

SOM-TLT3 核心板硬件框图

 

 

 

 

SOM-TLT3-B 核心板硬件框图

 

 

两款核心板均采用全志T3芯片为主控,T3采用四核Cortex-A7架构,集成了Mali400MP2 GPU,高性能,低功耗,T3不仅具有稳定可靠的工业级产品性能,更是达到了车规级的使用要求,搭配上丰富的音视频接口资源,使其适用于车载电子、电力行业、医疗电子、工业控制 、物联网 、智能终端等领域。

 

 

T3芯片框图

 

 

 

与此同时,核心板也经过了专业的PCB Layout和高低温(-40℃~+85℃)测试验证以及不少于3000次的启动测试,核心板在各项测试中核心板表现稳定,可基本满足各种工业应用环境。

 

 

 

工业环境测试实录

 

 

创龙科技将为开发者提供大量开发板的开发资料,资料包括开发板引脚定义、开发板原理图、开发板PCB、芯片Datasheet等内容,为开发者缩短硬件设计周期。开发者使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

 

-End-

转载自:全志在线

posted @ 2023-07-27 09:35  创龙科技-黄工  阅读(63)  评论(0编辑  收藏  举报