TI AM64x工业开发板硬件说明书(双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F,主频1GHz)
前 言
本文主要介绍TL64x-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,高性能低功耗,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富,引出5x Ethernet(两路支持TSN)、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口,板载WIFI模块,支持4G/5G模块、NVME硬盘,可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
AM64x的IO电平标准一般为1.8V或3.3V,上拉电源一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。
1 SOM-TL64x核心板
SOM-TL64x核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过B2B连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容,请查阅《SOM-TL64x核心板硬件说明书》。
2 B2B连接器
评估底板采用4个连科公司的工业级B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm。其中2个60pin母座B2B连接器(CON0A、CON0B),型号NLWBS05-60C-3.0H,高度3.0mm;2个60pin公座B2B连接器(CON0C、CON0D),型号NLWBP05-60C-1.0H,高度1.0mm。
图 6
3 电源接口
CON1为12V直流输入绿色端子,3pin规格,间距3.81mm。CON2为12V直流输入DC-005电源接口,可适配外径5.5mm,内径2.1mm的电源插头。电源输入具备反接保护、过流过压保护功能。
SW1为电源拨动开关。
设计注意事项:
(1) VDD_12V_MAIN通过DC-DC降压芯片输出VDD_5V_MAIN供核心板及评估底板部分外设使用,通过另一路DC-DC降压芯片输出VDD_3V3_MAIN供评估底板外设使用。VDD_3V3_MAIN通过LDO芯片输出VDD_1V8供评估底板外设使用。
图 11
(2) 为使VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8等电源满足系统上电、掉电时序要求,推荐参考如下电路进行电源使能设计。
图 12
(3) VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容,底板设计时请在靠近B2B连接器焊盘位置放置储能大电容。
4 LED
评估底板具有共6个LED ,分别为LED0、LED1、LED2、LED3、LED4、LED13。LED0为电源指示灯,上电默认点亮;LED1、LED2、LED3为用户可编程指示灯,通过GPIO控制,默认高电平点亮;LED4为4G/5G模块状态指示灯;LED13为NVMe固态硬盘/5G模块拓展接口(CON17)指示灯。
5 JTAG接口
CON5为TI Rev B JTAG仿真调试接口,采用14pin规格简易牛角座连接器,间距2.54mm,可适配创龙科技的TL-XDS100V2、TL-XDS200和TL-XDS560V2仿真器。
设计注意事项:
(1) 底板设计时,如JTAG总线仅引出测试点,并通过飞线方式连接仿真器,需将仿真器端的TDIS引脚连接至底板的数字地,以避免仿真器无法正常识别设备。
6 BOOT SET启动方式选择拨码开关
SW2为6bit启动方式选择拨码开关。常用启动模式有如下三种,请根据评估底板丝印确定启动方式选择拨码开关挡位。
(1) SD MMC1模式:101000(1~6)
(2) eMMC MMC0模式:001001(1~6)
(3) QSPI NOR模式:010010(1~6)
图 21
核心板已直接引出BOOTMODE[0:15]引脚。其中BOOTMODE[3:6]、BOOTMODE[8:9]引脚连接至评估底板BOOT SET启动方式选择拨码开关,用于评估板启动模式选择,其余引脚已在评估底板进行上下拉处理。
图 22
设计注意事项:
(1) BOOTMODE[0:15]引脚使用核心板输出的VDD_3V3_SOM_OUT专用配置电源,请勿将VDD_3V3_SOM_OUT用于其他负载供电。
(2) 由于BOOTMODE[0:15]引脚与GPMC总线存在复用关系,因此如需使用GPMC外接设备,请保证CPU在上电初始化过程中BOOTMODE[0:15]引脚电平不受外接设备的影响,以免导致CPU无法正常启动。
7 KEY
评估底板包含1个核心板电源复位按键(KEY1)、1个SoC Warm Reset按键(KEY2)、1个MCU Warm Reset按键(KEY3)、2个用户输入按键(KEY4)和(KEY5)。
设计注意事项:
(1) <POR_IN>/PU/3V3为核心板的上电复位输入引脚,核心板内部已上拉10K电阻,默认情况请悬空处理。
(2) E18/<RESET_REQz>/PU/3V3为CPU的Warm Reset输入引脚,核心板内部已上拉100K电阻,默认情况请悬空处理。
(3) B12/<MCU_RESETz>/PU/3V3为MCU域Warm Reset输入引脚,核心板内部已上拉100K电阻,默认情况请悬空处理。
8 串口
评估底板具有9个串口,CON4为USB TO UART0串口,CON8为RS232 UART1串口,CON9为MCU RS232 UART0串口,J17含有RS485 UART3和RS485 UART6串口,CON11为TTL UART2串口,CON12为TTL UART4串口,CON14为TTL UART5串口,CON15为MCU TTL UART1串口。
8.1 USB TO UART0串口
评估板通过CH340T芯片将UART0转成Micro USB接口,作为系统调试串口使用。
8.2 RS232 UART1/MCU RS232 UART0串口
评估板通过2个串口电平转换芯片SP3232EEY-L/TR(最高通信速率为235Kbps)将UART1、MCU UART0转换为2路RS232串口,使用DB9接口。
8.3 RS485 UART3/RS485 UART6串口
评估板通过2个隔离收发器CA-ISO3082WX(最高通信速率为500Kbps),将UART3、UART6转换为2路RS485串口,与CAN1、CAN2共用10pin规格、3.81mm间距绿色端子(J17)。
8.4 TTL UART2/TTL UART4/TTL UART5/MCU TTL UART1串口
UART2、UART4、UART5、MCU UART1分别通过4pin规格、2.54mm间距白色排针端子,直接引出TTL电平测试引脚。
UART4、UART5与CAN存在引脚复用关系,可通过跳线帽配置J3、J4、J5、J6排针,灵活选择对应功能。
图 34
9 CAN接口
评估板通过2个隔离收发器NSI1050-DDBR(最高通信速率为1Mbps)引出CAN1和CAN2接口,与RS485 UART3、RS485 UART6共用10pin规格、3.81mm间距绿色端子(J17)。
10 Micro SD接口
CON6为Micro SD接口,通过MMC1引出,采用4bit数据线模式。
设计注意事项:
(1) 底板设计时,需将TF座子外壳的SHIELD[1:4]引脚连接至数字地。
11 外部RTC座
评估底板使用DS1307ZM/TR芯片实现外部RTC功能。CON3为RTC纽扣电池座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)。使用可充电电池时,可将跳线帽插入J1接口实现充电。使用不可充电电池时,请勿将跳线帽插入J1接口。
12 Watchdog接口
U13为外部硬件看门狗芯片。J16为Watchdog功能配置接口,采用2.54mm间距、3pin排针方式,可通过跳线帽配置使能Watchdog功能。
13 FAN接口
J2为散热器风扇电源接口(FAN),采用2.54mm间距、3pin排针端子方式,12V供电。
设计注意事项:
(1) 由于散热器风扇接口不支持调速功能,因此不建议使用PWM模式控制散热器风扇开关电路。
14 USB HOST接口
CON16(USB0 HOST)为USB 2.0 HOST接口,采用双层Type-A型连接器。评估底板通过USB HUB芯片将USB0总线拓展为4路USB HOST总线,并将其中2路引出至USB0 HOST接口。
15 Ethernet接口
15.1 CPSW千兆网口
CON21为双层千兆RJ45连接器,RJ45连接器已内置隔离变压器。其中下层为ETH1(RGMII1)千兆网口,上层为ETH2(RGMII2)千兆网口。
图 47
ETH2支持CPSW和PRG1模式,默认为CPSW模式。如需使用PRG1模式,请将评估底板J7、J8跳线帽切换为PRG1模式。
备注:此功能仅限AM6442。
设计注意事项:
(1) YT8521SH-CA的DVDDL、AVDDL引脚供电,推荐参考我司评估板DC-DC电源方案。
图 51
(2) XTAL_I、XTAL_O引脚接入25MHz无源晶振。如需使用25MHz有源晶振,可从XTAL_I引脚接入,并将XTAL_O引脚悬空处理。
(3) YT8521SH-CA芯片要求在供电稳定后保持10ms,再拉高复位信号。推荐参考评估底板的复位电路方案。
图 52
15.2 PRG千兆网口
CON22为双层千兆RJ45连接器,RJ45连接器已内置隔离变压器。其中下层为ETH3(PRG0_RGMII1)千兆网口,上层为ETH4(PRG0_RGMII2)千兆网口。
CON23为ETH5(PRG1_RGMII1)千兆网口,采用单层RJ45连接器,已内置隔离变压器。
图 56 ETH5
设计注意事项:
(1) DP83867IRRGZ中VDD1P0、VDDA2P5引脚的供电推荐使用我司评估板DCDC(SY8088IAAC)方案。
图 57
(2) DP83867IRRGZ中XI、XO引脚接入25MHz无源晶振。如需使用25MHz有源晶振,可从XI引脚接入,XO脚悬空处理。
(3) 推荐参考评估底板的复位电路方案进行DP83867IRRGZ的复位电路设计。
16 NVMe固态硬盘/5G模块拓展接口
CON17为NVMe固态硬盘/5G模块拓展接口,采用M.2 B Key插槽,PCIe Gen2标准,最高通信速率5Gbps,默认作为PCIe RC(Root Complex)使用。可适配移远RM500Q-GL 5G模块及M.2 B Key接口类型NVMe固态硬盘。
备注:在使用塑料撬棍拆卸核心板时,请勿将M.2 B Key插槽作为支点使用,否则可能损坏M.2 B Key插槽。
CON24为5G模块专用Micro SIM卡座,采用插卡自弹形式,不带检测引脚。
设计注意事项:
(1) 为保证稳定的VDD_3V3_PCIE电源输出,推荐使用WD1304E30-6/TR(U8)进行独立供电。
图 61
17 4G模块拓展接口
CON19为4G模块拓展接口,采用Mini PCIe插槽。评估底板通过USB HUB芯片将USB0总线拓展为4路USB HOST总线,其中引出一路进行4G模块拓展。
CON18为4G模块专用Micro SIM卡座,采用插卡自弹形式,不带检测引脚。
设计注意事项:
(1) 为保证稳定的VDD_3V3_4G电源输出,推荐使用WD1304E30-6/TR(U93)进行独立供电。
18 WIFI模块
评估底板通过USB HUB芯片将USB0总线拓展为4路USB HOST总线,其中引出一路进行WIFI模块拓展。板载WIFI模块(U32)型号为:必联BL-R8188EU2,采用邮票孔连接方式。
CON20为SMA接口,用于外接WIFI模块的2.4G天线。
19 ADC接口
J11为ADC接口,采用2x 10pin规格、2.54mm间距排母方式引出8个模拟输入通道,采样率高达4MSPS,电压输入范围一般为0 ~ 1.8V。
备注:此功能仅限AM6442。
设计注意事项:
(1) ADC输入电压范围为0 ~ 1.8V,底板设计时需注意输入信号不能超过以上要求范围,否则可能会损坏核心板。
20 DI/DO接口
J9为光耦隔离DI/DO接口,采用10pin规格、3.81mm间距绿色端子方式引出4路开关量输入和4路开关量输出。
DI/DO接口的VDD和GNDI引脚电源输入范围为DC 3~24V。当开关量输入3~24V信号时,将会识别为高电平;当开关量输入1V以下信号时,则会识别为低电平。开关量输出为3~24V高电平或1V以下低电平信号。