TI AM64x工业核心板规格书（双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F，主频1GHz）

1 核心板简介

创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

工业网关
工业机器人
运动控制器
伺服驱动器
配变电终端

3 软硬件参数

硬件框图

图 5核心板硬件框图

图 6 AM64x处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU	CPU：TI Sitara AM6412/AM6442
	2x ARM Cortex-A53(64bit)，主频800MHz(AM6412)/1.0GHz(AM6442)
	1x Cortex-R5F(AM6412，主频400MHz)，或4x Cortex-R5F(AM6442，主频800MHz)
	1x Cortex-M4F，主频400MHz
	2x PRU-ICSSG，支持EtherCAT、TSN工业协议，每个PRU-ICSSG支持2个千兆网口（仅限AM6442）
ROM	4/8GByte eMMC
RAM	512M/1G/2GByte DDR4
B2B Connector	2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED	1x 电源指示灯
LED	2x 用户可编程指示灯
硬件资源	1x GPMC
	2x CAN(AM6412)，或2x CAN-FD(AM6442)
	6x I2C，支持100Kb/s、400Kb/s、3.4Mb/s
	1x ADC，12bit，8路模拟输入，采样率4MSPS（仅限AM6442）
	7x SPI
	2x MMCSD，支持4bit SD/SDIO（核心板板载eMMC已使用MMCSD0）
	8x FSI(Fast Serial Interface)，包含6个FSI_RX、2个FSI_TX
	1x OSPI/QSPI
	1x PCIe Gen2，单通道，最高通信速率5Gbps
	16x Timer
	9x ePWM
	9x UART
	3x eCAP
	3x eQEP
	1x USB 3.1 DRD（如需支持PCIe功能，则仅可作为USB 2.0 DRD）
	2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN工业协议（其中一路与PRU-ICSSG网口复用）

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

ARM端软件支持	Linux-5.10.65
CCS版本号	CCS11.1.0
软件开发套件提供	Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
驱动支持	SPI FLASH	DDR4
	eMMC	MMC/SD
	GPMC	PCIe NVME
	Ethernet	PRU
	eCAP	FSI
	LED	KEY
	RS232	RS485
	EEPROM	CAN-FD
	I2C	RTC
	USB 4G	PCIe 5G
	USB WIFI	ADC

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

（4）提供详细的多核架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux/Linux-RT应用开发案例
Cortex-R5F、Cortex-M4F开发案例
多核通信开发案例
多网口开发案例
EtherCAT开发案例
4G/5G通信开发案例
TSN通信开发案例
基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例

5 电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 4

电压典型值	电流典型值	功耗典型值
5.0V	0.11A	0.55W

备注：功耗基于TL64x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。测试条件：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行额外应用程序。

6 机械尺寸

表 5

PCB尺寸	35mm*58mm
PCB层数	10层
PCB板厚	1.6mm

图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号

表 6

型号	CPU	CPU主频	eMMC	DDR4	温度级别
SOM-TL6412-32GE4GD-I-A1.0	AM6412	Cortex-A53:800MHz Cortex-R5F:400MHz	4GByte	512MByte	工业级
SOM-TL6442-64GE8GD-I-A1.0	AM6442	Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz	8GByte	1GByte	工业级
SOM-TL6442-64GE16GD-I-A1.0	AM6442	Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz	8GByte	2GByte	工业级