TI AM62x工业核心板规格书(单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F,主频1.4GHz)

 

1 核心板简介

创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

 

图 1 核心板正面图
 
 
图 2 核心板背面图
 
 
图 3 核心板斜视图
 
 
图 4 核心板侧视图

 

2 典型应用领域

  • 工业HMI
  • 仪器仪表
  • 工业网关
  • 工业机器人
  • 运动控制器
  • 配变电终端

3 软硬件参数

硬件框图

 

 
图 5核心板硬件框图
 
 
图 6 AM62x处理器功能框图

 

硬件参数

 

表 1

CPU

CPU:TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254

1x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.0GHz(AM6231),或

2x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6232),或

4x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6254)

Cortex-M4F,专用实时处理单元,主频400MHz

3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only)

ROM

4/8GByte eMMC

RAM

512M/1G/2GByte DDR4

B2B Connector

2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

硬件资源

1x GPMC

3x CAN-FD

6x I2C,支持100Kbps、400Kbps通信速率

5x SPI

3x MMCSD,支持4bit SD/SDIO

备注:核心板板载eMMC设备已使用MMCSD0

1x OSPI

14x Timer(4 Timer in M4F)

3x ePWM

9x UART

3x eCAP

2x USB 2.0

2x 10/100/1000M Ethernet,支持EtherCAT、TSN通信协议

1x CSI

3x MCASP

3x eQEP

1x DSS(VOUT0)

1x OLDI/LVDS(4 lanes - 2x)

备注:部分引脚资源存在复用关系。

 

软件参数

 

 

表2

Linux内核版本

Linux-5.10

文件系统

Linux、Linux-RT、Ubuntu、RTOS

CCS版本号

CCS11.2.0

软件开发套件提供

Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK

驱动支持

SPI FLASH

DDR4

eMMC

MMC/SD

GPMC

Ethernet

ePWM

eCAP

LED

KEY

RS232

RS485

RS422

EEPROM

USB 2.0

CAN-FD

I2C

RTC

USB 4G

USB WIFI

TFT LCD/HDMI OUT

LVDS LCD

Touch Screen

MIPI CSI

 

4 开发资料

(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2)提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;

(4)提供详细的多核架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

  • Linux/Linux-RT应用开发案例
  • Qt开发案例
  • Cortex-M4F开发案例
  • 多核通信开发案例
  • 多网口开发案例
  • 双屏异显开发案例
  • EtherCAT开发案例
  • 4G通信开发案例
  • TSN通信开发案例
  • MIPI摄像头视频采集开发案例
  • 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例

5 电气特性

工作环境

 

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

3.3V

/

 

功耗测试

 

表 4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

3.3V

0.46A

1.52W

满负荷状态

3.3V

0.69A

2.28W

备注:功耗基于TL62x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。

空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。

满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

 

表 5

PCB尺寸

34mm*56mm

PCB层数

10层

PCB板厚

1.6mm

安装孔数量

4个

 

 

图 7 核心板机械尺寸图

 

7 产品型号

 

表6

 

型号

CPU

主频

eMMC

DDR4

温度级别

SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0

AM6254

1.4GHz

8GByte

1GByte

工业级

SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0

AM6254

1.4GHz

8GByte

2GByte

工业级

SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0

AM6232

1.4GHz

8GByte

1GByte

工业级

SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0

AM6231

1.0GHz

4GByte

512MByte

工业级

备注:标配为SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0

 

型号参数解释

 

 

图 8

 

8 技术服务

(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3)协助产品故障判定;

(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5)协助进行产品二次开发;

(6)提供长期的售后服务。

9 增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训

 

如需获取更完整的关于TI AM62x工业核心板硬件的开发资料或有相关疑问,欢迎在评论区留言,感谢您的关注!

posted @ 2023-06-06 17:15  创龙科技-黄工  阅读(170)  评论(0编辑  收藏  举报