工控必备！NXP i.MX 8M Mini开发板规格书资料分享，高性能低功耗！
1 核心板简介
创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
2 典型应用领域
- 医疗设备
- 仪器仪表
- 工业PC
- 工业HMI
- 机器视觉
- 音视频处理
3 软硬件参数
硬件框图
硬件参数
表 1
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CPU |
CPU：NXP i.MX 8M Mini Quad，14nm FinFET工艺 |
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4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能 |
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ARM Cortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz |
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1080P60 H.264 Encoder |
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1080P60 H.264 Decoder |
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1080P60 H.265 Decoder |
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GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1 |
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ROM |
4/8GByte eMMC |
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RAM |
1/2GByte DDR4 |
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B2B Connector |
2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
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LED |
1x 电源指示灯 |
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2x 用户可编程指示灯 |
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硬件资源 |
1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane |
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1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane |
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5x I2S/SAI |
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1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI |
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3x ECSPI |
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4x PWM |
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2x USB 2.0 |
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4x UART |
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1x JTAG |
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4x I2C |
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1x 10/100/1000M Ethernet |
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1x PCIe Gen2，1-lane |
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3x Watchdog |
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1x eMMC/2x SD |
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1x PDM |
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1x S/PDIF |
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1x Temperature Sensor |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
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内核 |
Linux-5.4.70 |
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文件系统 |
Yocto 3.0、Ubuntu 20.04 |
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图形界面开发工具 |
Qt-5.15.0 |
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驱动支持 |
eMMC |
DDR4 |
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PCIe |
MMC/SD |
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LED |
KEY |
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USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA |
UART/RS232/RS485 |
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I2C |
CAN |
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MIPI CAMERA |
FlexSPI |
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MIPI/LVDS LCD |
HDMI OUT |
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LINE IN/OUT |
Ethernet |
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RTC |
CAP Touch Screen |
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4 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2） 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
（4） 提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
- 基于Linux的应用开发案例
- 基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
- 基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
- 基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
- 基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
- 基于H.264的视频硬件编解码开发案例
- 基于H.265的视频硬件解码开发案例
- 基于OpenCV的图像处理开发案例
- Qt开发案例
- IgH EtherCAT主站开发案例
5 电气特性
工作环境
表 3
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环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
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工作电压 |
/ |
5.0V |
/ |
功耗测试
表 4
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工作状态 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
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空闲状态 |
5.0V |
0.24A |
1.20W |
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满负荷状态 |
5.0V |
0.58A |
2.90W |
备注：功耗基于TLIMX8-EVM-B评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
6 机械尺寸
表 5
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PCB尺寸 |
41.5mm*60.5mm |
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PCB层数 |
10层 |
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PCB板厚 |
1.6mm |
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安装孔数量 |
4个 |
7 转接板安装图
SOM-TLIMX8-B核心板与SOM-TLIMX8核心板（邮票孔版本）共用TLIMX8-EVM评估底板。在前期评估与开发阶段，需将SOM-TLIMX8-B核心板通过TLIMX8-SOMPTP转接板安装至TLIMX8-EVM评估底板进行测试。
图 9
8 产品型号
表 6
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型号 |
CPU |
主频 |
eMMC |
DDR4 |
温度级别 |
|
SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B |
MIMX8MM6CVTKZAA |
1.6GHz |
4GByte |
1GByte |
工业级 |
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SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A1.0-B |
MIMX8MM6CVTKZAA |
1.6GHz |
8GByte |
2GByte |
工业级 |
备注：标配为SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B。
型号参数解释
图 12
9 技术服务
（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3）协助产品故障判定；
（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5）协助进行产品二次开发；
（6）提供长期的售后服务。
10 增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
