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stm32

1、基于STM32讲解ARM体系结构

　　物联网：PC+互联网+移动终端
　　将所有的电子产品接入云端网络，通过手机来远程控制操作，云端是桥梁，云端就是服务器
　　嵌入式：在硬件上去处理一些数据
　　单片机：MCU
　　MCU将数据通过通信器件发送出去，比如zigbee、蓝牙、WIFI芯片、以太网等
　　有通信自然就有TCP/IP协议
　　云技术是指在广域网或局域网内将硬件、软件、网络等系列资源统一起来，实现数据的计算、储存、处理和共享的一种托管技术。
　　物联网的实质是利用射频自动识别技术，通过互联网技术来自动识别商品的信息。RFID标签中有着规范而且具有互用性的信息。通过无线网络把信息采集到中央信息系统，实现商品的识别，实现对物品的“透明”管理。
　　物联网的体系架构
　　1、感知层。感知层是物联网的皮肤和感官。感知层包括二维码标签和是识读器、摄像头、GPS、传感器等，主要用于识别物体和采集信息，和人体结构中的皮肤和五官的作用是类似的。
　　2、网络层。网络层是物联网的大脑和神经中枢。网络层将感知层获取的信息进行传递和处理，它的作用类似于人体结构中的神经中枢和大脑。
　　3、应用层。应用层的作用是将物联网的“社会分工”和行业需求相结合，实现广泛的智能化。其作用类似于人类的社会分工。

　　物联网的实现步骤
　　物联网的实现步骤主要包括三个部分：首先是对物体属性进行标识，属性包括静态属性和动态属性;其次需要识别设备完成对物体属性的读取，并将信息转换为适合网络传输的数据格式;最后是将物体的信息通过网络传输到信息处理中心，由处理中心完成物体通信的相关计算。
　　物联网的实现是通过一系列的产业链来完成的，所以物联网的应用要以应用解决方案为核心，集成应用解决方案、传感感知、传输通信和运算处理等关机环节，构成一种具有创新的价值链。

2、ARM处理器　　

　　ARM处理器集成到了SOC芯片中

　　ARM即以英国ARM（Advanced RISC Machines）公司的内核芯片作为CPU，同时附加其他外围功能的嵌入式开发板，用以评估内核芯片的功能和研发各科技类企业的产品. ARM 微处理器目前包括下面几个系列，以及其它厂商基于 ARM 体系结构的处理器，除了具有ARM 体系结构的共同特点以外，每一个系列的 ARM 微处理器都有各自的特点和应用领域。

－ ARM7 系列

－ ARM9 系列

－ ARM9E 系列

－ ARM10E 系列

－ ARM11系列

－ Cortex 系列

－ SecurCore 系列

－ OptimoDE Data Engines

－ Intel的Xscale

－ Intel的StrongARM ARM11系列

　　2.1、Cortex 系列

　　32位RISCCPU开发领域中不断取得突破，其设计的微处理器结构已经从v3发展到现在的v7。Cortex系列处理器是基于ARMv7架构的，分为Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A三类。由于应用领域的不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同。基于v7A的称为“Cortex-A系列。高性能的Cortex-A15、可伸缩的Cortex-A9、经过市场验证的Cortex-A8处理器以及高效的Cortex-A7和Cortex-A5处理器均共享同一体系结构，因此具有完整的应用兼容性，支持传统的ARM、Thumb指令集和新增的高性能紧凑型Thumb-2指令集。

　　（1）Cortex-M系列

　　M系列主要偏向于控制，主要用在单片机上，比如STM32。Cortex-M系列又可分为Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4；

　　（2）Cortex-R系列

　　Cortex-R系列分为Cortex-R4、Cortex-R5、Cortex-R7；

　　（3）Cortex-A 系列

　　Cortex-A系列分为Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9、Cortex-A15、Cortex-A50等，同样也就有了对应内核的Cortex-M0开发板、Cortex-A5开发板、Cortex-A8开发板、Cortex-A9开发板、Cortex-R4开发板等等。