屏蔽罩设计指南
在射频硬件设计中，需要考虑电磁干扰，屏蔽罩的设计必不可少。今天这篇文章介绍下屏蔽罩的设计规范以及屏蔽罩种类。
关于屏蔽罩设计的一些注意事项如下：
- 屏蔽罩材料可以选用ZSNH锌锡镍合金，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（只能做屏蔽盖）。屏蔽架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。材质厚度一般在0.1-0.2mm之间，0.2mm比较常用。
- 屏蔽罩焊盘宽度在0.7-1mm之间。
- 散热孔的设计：考虑散热情况下，需要增加散热孔。孔直径一般在1-1.5mm之间，孔间距5mm左右。
- 考虑批量焊接时，需要在屏蔽罩中间预留真空洗盘的区域（保证是一个平面且不开孔），一般该区域直径不小于5mm。
- 器件焊盘距离屏蔽罩焊盘边缘至少保证0.3mm以上。
- 焊接时考虑焊锡高度0.1mm，期间上方距离屏蔽罩顶部至少保证0.2mm以上。
- 长城脚设计： 屏蔽罩焊接尽量不是整面焊接，这样会导致锡堆叠。一般采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接触，1mm悬空方便爬锡，这样可以保证屏蔽罩的粘附强度。
- 如果屏蔽罩是对称形状，需要增加标注，比如增加定位孔或正三角形刻线。
关于焊接形式，目前主流有三种如下：
单件焊接式
单件是直接焊接在电路板上，单件容易加工且成本较低。最大的缺点是一旦焊接上不容易拆除，给维修调试增大了难度。
两件可拆焊接式
两件式是由支架（frame）和盖子（cover）组成。支架一般采用洋白铜方便焊接，盖子一般采用不锈钢，价格较便宜。
两件式优点就是方便维修检查，缺点是两件需要开两次模具，成本较高。
屏蔽罩夹子+单件屏蔽罩
现在使用屏蔽罩夹子来代替支架，可以省去了支架的开模成本。屏蔽罩夹子通过卡扣将屏蔽罩扣紧，关于摆放大概25mm摆放一个即可，最少需要4个，可灵活实施。该方案缺点是卡扣的夹持力有待考究，在振动强度大的场景下不宜采用。
结论：根据上面各方案特点，需要结合实际应用场景选择合适的设计方案。
