SI9000学习笔记

1、阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。
2、影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、 铜箔厚度。
介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、 线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。
3、差分信号还需要注意线间距。
4、单端阻抗：50；差分阻抗：100；USB差分阻抗：90。
5、高速信号：ddr、HIMI等。
6、SI9000软件中：下线宽w1=w+0.5mil；上线宽w2=w-0.5mil。
因为：锌板两侧是铜，然后贴膜，曝光、腐蚀。
7、层叠介质：半固化片（PP片）或者芯板core。
层叠结构可以全是PP片，但是实际不这么做，因为PP片比较薄，厚度不够，所以都有芯板参与。
层压结构对称，层叠厚度一般也一样。
8、PP片的原理：在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。
9、PCB板常见的厚度一般为1.6mm，具体看客户要求。
10、铜厚：35um=1盎司，18um=0.5盎司。
11、内层不盖阻焊（绿油）。
12、特殊应用：天线线宽粗，但是阻抗还得保证，所以加厚介质，加大阻抗。
13、微带线、 共面阻抗：差分线包地的形式。
14、最重要的一点：单面填胶和双面填胶：单面是指信号线只有一个参考面，即一个电源平面或GND平面；双面则是两个参考平面。一般top和bottom是单面填胶的方式。有的PDF教程上写的芯板与铜箔（单），内层芯板（双），这样的字眼自己也想不通，参考平面就可以理解了。
15、学习过的PDF比较干货实用，已经分享。