PCB_IPC7085中关于BGA引脚焊盘直径与引脚间距的关系

经常使用BGA元件，给自己写一个备注吧。

注：land, 有的文献翻译成焊盘，不过pad也被翻译成焊盘，下面要讲的是指引脚铜皮大小，不涉及PCB中的各个mask。

BGA的PITCH限定后，PCB板的land到底多大才算最佳？

看过不少大公司的PCB设计，很奇怪的是，很多大公司并没有完全遵行规范中的设计，比如说，Infenion的某个产品PITCH为0.8mm，最典型的球径是0.45或0.4mm，那么按这个要求，PCB引脚的直径大小应该是0.35或0.3才是最佳，但实际上我发现该设计使用了0.25的PCB land diameter。

下面几个表是摘处IPC7095，其中Table5使用得稍微少一些，主要还是PITCH=0.4mm的情况，0.30和0.25使用得不多，主要是很多代工厂做不了PITCH小于0.4mm的情况。一般只有大厂家，便携式设备才会用到。所以我们主要看table 4和table 6。

 

 

 

比如PITCH=0.5mm，根据表4，球径(nominal ball diameter)=0.3mm，再对应到表6，焊盘直径（Nominal land diameter）为0.25mm。据此，我做了下面这个《BGA焊盘直径与脚距的关系》，