PADS LAYOUT 设计总结——扇出
摘要:
1、扇孔 1.1 扇孔 通常一款板子过孔设计不多于2种。常用过孔8/16mil,10/20mil和12/24mil等。 1.2 BGA扇出 BGA扇孔注意要流出是一个“十”字通道,“十”字通道不能够打孔,避免隔断内层的铜皮, 保 证平面完整,保证载留能力。 1.3 各种IC器件封装扇出 阻容器件扇孔 阅读全文
posted @ 2020-04-16 10:03 这人很有趣 阅读(4897) 评论(1) 推荐(0) 编辑