元器件知识
摘要：1. 最常见的两种封装：针脚式元件封装和SMT(表面贴装技术)。 DIP 双列直插封装 芯片载体封装 SMT元件封装 2. 元件封装的编号 元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。 3. 助焊膜和阻焊膜 助焊膜：Top Solder，涂在焊盘上，提高可焊性能，在绿色板子上是比焊盘略大的浅色圆。
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posted @ 2020-04-18 09:29
04 2020 档案
PADS LAYOUT 设计总结——扇出
摘要：1、扇孔 1.1 扇孔 通常一款板子过孔设计不多于2种。常用过孔8/16mil，10/20mil和12/24mil等。 1.2 BGA扇出 BGA扇孔注意要流出是一个“十”字通道，“十”字通道不能够打孔，避免隔断内层的铜皮， 保 证平面完整，保证载留能力。 1.3 各种IC器件封装扇出 阻容器件扇孔
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posted @ 2020-04-16 10:03
PADS LAYOUT 常用快捷键
摘要：O 边框图像模式 PO 将灌铜只显示外框 Q 打开快速测量器，从当前位置开始测量 T 设置设计画面为透明显示模式 G<x>{<y>} 过孔和设计栅格设置 GD<x>{<y>} 显示栅格设置 S<s> 查找元件或元件管脚 D 锁定当前层 Z 显示想要的层 (Z1显示第一层 在Z1 4 显示第一和第四层
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posted @ 2020-04-16 09:38
PADS LAYOUT 基础学习总结
摘要：1、Layout 前期准备 1.1、“选项”中配置“设计栅格”和“显示栅格” 1.2、“选项-全局-常规“中配置最小显示宽度 1.3、“显示颜色”里面配置可见性 去掉干扰布线的因素 1.4、布局-添加过孔-设置层叠-设计规则设置-布线（router） 2、Layout 常用参数 2.1、丝印中元件符
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posted @ 2020-04-07 16:42
PCB 布局和走线
摘要：1、Layout 中射频线应如何处理 1.1、射频线走在 top 层，不可穿层走线，要尽量短，传输线要求做 50ohm 特征阻抗处理。 1.2、射频线尽量走直线或 135°角走线或是圆弧走线，不可以有 90 度直角和锐角走线。 1.3、射频线两旁的屏蔽地要尽量完整，第 2 层的 GND 要完整，天线
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posted @ 2020-04-07 16:24
Orcad 与 Pads 配合设计
摘要：Orcad 转至 Pads Logic1.打开 Orcad，选中工程管理视图中的 .dsn 另存为 Capture 16.2 Design.DSN 文件（注意修改名字，以免覆盖原设计） 2.打开 Pads Logic. 文件-导入-DSN文件 3.刚导入后的文件是不完整的，关闭 Pads Logic
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posted @ 2020-04-07 15:29
