2021年3月17日
HFSS中过孔仿真
摘要： 1.工具软件 1.1 过孔向导工具：Via Wizard3.1 1.2 ANSYS软件版本：2021 R1 2. 叠层信息 说明： 2.1 此叠层是一个实际PCB设计项目的叠层 2.2 叠层中DK值，是板厂根据自己的工艺及经验得到的值，跟板材的Datasheet是对不上的，个人认为在有板厂提供的叠层 阅读全文
posted @ 2021-03-17 10:37 秋水寒林 阅读(4218) 评论(2) 推荐(0) 编辑