HFSS中过孔仿真

1.工具软件

1.1 过孔向导工具：Via Wizard3.1

1.2 ANSYS软件版本：2021 R1

 

2. 叠层信息

说明：

2.1 此叠层是一个实际PCB设计项目的叠层

2.2 叠层中DK值，是板厂根据自己的工艺及经验得到的值，跟板材的Datasheet是对不上的，个人认为在有板厂提供的叠层时，使用板厂的

2.3 DF是根据Datasheet中得出，或者是随意填上去的，这里单针对过孔仿真来说，个人认为这不是重要的，仿真过孔主要是评估其阻抗，

　　如果需要提取S参数，进行链路仿真，DF还是要根据实际值填入 

 

3. 使用ViaWizard向导工具，填入参数

3.1 设置叠层"Stackup"

 

3.2 设置过孔焊盘参数

 

3.3 设置过孔位置

 

3.4 设置Options选项卡中的参数

 

 

4. 确认求解类型为"Terminal"

 

5. 修正差分线的空气间距

 

6. 以仿真Stub的影响为例，设置差分信号过孔背钻变量。可以根据需要仿真反焊盘、回流地孔位置、差分过孔间距的影响，设置参考如下

 

 

 

7. 建立差分对

 

8. 设置扫描参数

 

9.验证检查是否通过

10. 点击开始仿真

 

11. 参看仿真结果，参数根据需要填入

 

 

 

 

 12. 增加Mark点，以便更好的观察

 

 

总结：

1. 过孔向导工具中的参数一定要正确，其直接影响后面的仿真结果

2. 进入HFSS后，一定要修改差分线对内的空隙间距

3. 如果要进行变量参数扫描，在其值一栏最好都用变量，否则结果中多条曲线，完全重叠在一起，这是不对的

4. 如果出现仿真结果不对，参数又设置都是正常时，可尝试将软件重新打开试试

5. 为了更为准确，可根据实际情况对过孔的介质填充进行选择

 

 

 

仿真文件：

链接：https://pan.baidu.com/s/1dMUd-bj68wWCVB3c6GakUg
提取码：b85e