Synopsys工艺库札记
Synopsys工艺库札记
库的基本信息
库类
库类语句指定库名。
library ( smic13HT_ss ) {
...
<lirary description>
...
} /*end of library*/
库级属性
库级属性是作用整个库的语句,通常包括库特征,如工艺类型、日期、版本和用于整个库的默认值。
library ( smic13HT_ss ) {
delay_model : table_lookup ;
in_place_swap_mode : match_footprint ;
time_unit : "1ns" ;
voltage_unit : "1V" ;
current_unit : "1uA" ;
pulling_resistance_unit : "1kohm" ;
leakage_power_unit : "1nW" ;
capacitive_load_unit ( 1,pf ) ;
slew_upper_threshold_pct_rise : 90.00 ;
slew_lower_threshold_pct_rise : 10.00 ;
slew_upper_threshold_pct_fall : 90.00 ;
slew_lower_threshold_pct_fall : 10.00 ;
input_threshold_pct_rise : 50.00 ;
input_threshold_pct_fall : 50.00 ;
output_threshold_pct_rise : 50.00 ;
output_threshold_pct_fall : 50.00 ;
nom_process : 1 ;
nom_voltage : 1.08 ;
nom_temperature : 125 ;
revision : 0.1 ;
date : "Tue Oct 21 11:08:22 CST 2003" ;
comment : "Copyright 2003 by Verisilicon Microelectonics (Shanghai) Co., Ltd." ;
k_temp_hold_fall : -0.000117 ;
......
......
}
环境描述
库中定义的环境属性用于对温度、电压和制造工艺的偏差建模,她包括比例因子(降低标称值)、时序范围模型和工作条件。此外,环境描述也包括DC用于估算连线延迟的线载模型。
1.比例因子
比例因子或K因子是乘数,他提供了基于工艺、电压和温度(或简称PVT)的偏差减小延迟值的方法。
k_temp_hold_fall : -0.000117 ;
k_temp_hold_rise : 0.000224 ;
k_volt_hold_fall : -1.134170 ;
k_volt_hold_rise : -1.508669 ;
k_temp_setup_fall : -0.000117 ;
k_temp_setup_rise : 0.000224 ;
k_volt_setup_fall : -1.134170 ;
k_volt_setup_rise : -1.508669 ;
k_temp_cell_fall : -0.000117 ;
k_temp_cell_rise : 0.000224 ;
k_volt_cell_fall : -1.134170 ;
k_volt_cell_rise : -1.508669 ;
k_temp_fall_propagation : -0.000117 ;
k_temp_rise_propagation : 0.000224 ;
k_volt_fall_propagation : -1.134170 ;
k_volt_rise_propagation : -1.508669 ;
k_temp_fall_transition : -0.000117 ;
2.工作条件
库中定义的工艺条件集指定了工艺、温度、电压和RC树模型,它们用于设计的综合与时钟分析中。
operating_conditions ( WORST ) {
process : 1 ;
voltage : 1.08 ;
temperature : 125 ;
}
3.时序范围模型
4.线载模型
wire_load(线载)类包含DC在设计的布图前阶段用来估算互连线延迟的信息。
wire_load ( "area_zero" ) {
resistance : 0.00034 ;
capacitance : 0.00022 ;
area : 0.00000 ;
slope : 19.0476 ;
fanout_length ( 1,0 ) ;
fanout_length ( 2,0.0 ) ;
fanout_length ( 3,0.0 ) ;
fanout_length ( 4,0.0 ) ;
fanout_length ( 5,0.0 ) ;
fanout_length ( 6,0.0 ) ;
fanout_length ( 7,0.0 ) ;
fanout_length ( 8,0.0 ) ;
fanout_length ( 9,0.0 ) ;
fanout_length ( 10,0.0 ) ;
fanout_length ( 11,0.0 ) ;
fanout_length ( 12,0.0 ) ;
fanout_length ( 13,0.0 ) ;
fanout_length ( 14,0.0 ) ;
fanout_length ( 15,0.0 ) ;
fanout_length ( 16,0.0 ) ;
fanout_length ( 17,0.0 ) ;
fanout_length ( 18,0.0 ) ;
fanout_length ( 19,0.0 ) ;
fanout_length ( 20,0.0 ) ;
}
wire_load ( "reference_area_20000" ) {
resistance : 0.00034 ;
capacitance : 0.00022 ;
......
......
}
单元描述
库中的每个单元都包含了描述功能、时序和其他与每个单元相关信息的多种属性。
cell ( AND2CLKHD1XHT ) {
area : 7.564 ;
cell_leakage_power : 0.775693 ;
cell_footprint : and2clk ;
pin ( A ) {
direction : input ;
capacitance : 0.0020965 ;
}
pin ( B ) {
direction : input ;
capacitance : 0.00201878 ;
}
pin ( Z ) {
direction : output ;
capacitance : 0 ;
max_capacitance : 0.205802 ;
function : "(A B)" ;
timing ( ) {
related_pin : "A" ;
......
}
timing ( ) {
related_pin : "B" ;
......
}
internal_power ( ) {
related_pin : "A" ;
......
}
internal_power ( ) {
related_pin : "B" ;
......
}
}
}
}
参考资料
[1]. 高级ASIC芯片综合
形而上者谓之道 形而下者谓之器。