常用工具、焊接技术

1.剪线钳、尖嘴钳

MTC的还可以

2.测试夹

一头临时电路连接
另一头焊杜邦线
可用于I2C测试

3.万用表

胜利牌 victor vc8900C 中端万用表

(1)红正黑负（【指针式】测电阻的时候还要注意红进黑出）

COM：公共地端（黑表笔插接端）
HFE：三极管放大倍数测试
一长横下面三短横标志：直流测试
℃：温度测试
F：电容测试
二极管+蜂鸣器标志：通断测试. 二极管通断测试（实际上是测试极小电阻，断路1短路0，0.559阻值559欧左右）

红表笔一般都接VΩ接口

万用表一般有静电击穿、高压击穿保护。AUTO POWER OFF 自动关断

(2)电阻测试经验值一般<20KΩ，显示1说明超量程,0说明测量电阻太小了

当表笔氧化会不准但是无法清理，减去误差即可，短接表笔会显示误差

测量时手指放在电阻引脚的同一侧不会影响到测量值

0.98MΩ由于生产误差，约等于1MΩ
98.2Ω约100Ω

功率上，大体积1/4W，小体积1/8W

0Ω电阻用于短接焊点。

(3)HFE档
TO92封装的三极管

用于识别类型与放大倍数（若插错类型将不会显示放大倍数而是“0”）
面朝自己，引脚类型是EBC
9012 PNP
9013 NPN
8050 NPN 常用的开关管

(4)电压
不确定电压交流还是直流，先调到交流
eg. 1.5V干电池：1.466V（新）-> 1.282V（旧）
3V纽扣电池：3.05V（大面为正）
220V家庭用电：227V（AC 交流）

4.电络铁

数显电焊台（可控温、寿命长、可换刀头）

松香（接触锡间粘连）

海绵（用于刮锡，加适当的水使变软即可不应太多不然烙铁头温度不够。烙铁头有防氧化层不能用硬砂纸刮）

焊锡丝 0.8mm（过孔焊接） 0.5mm（贴片焊接） 不要用更大的不然焊点很大。最好买质量好的（A#最好，质量好的表面有光泽）

步骤：先放烙铁把焊盘带热，加锡撤锡，快撤烙铁头（慢撤可用于锡接过线）。在关机之前加点锡在烙铁头作保护也方便下次上锡。

带锡现象的解决，再加点锡（锡中有助焊剂的，可保证焊接点和烙铁头光泽）

5.贴片芯片LQFP48焊接-刀头拖焊
0.3或0.5较细锡丝，先放些松香，烙铁头始终沾点松香
一般，贴片单片机芯片焊接到PCB板时，焊接温度在340到360之间

焊接完成后，洗板水洗掉多余松香

6.普通洞洞板锡接过线及贴片元器件焊接
隔位焊
温度 350℃ 左右

7.SMD贴片拆卸
可用热风枪
调风速、热量
烙铁沾松香清理板子残留锡
可用隔热胶带保护其他器件

8.镀锡飞线

9.PCB板清洁
工具：复方酒精消毒液医用-90~99%的乙醇，刷子，化妆棉或类似东西
PCB板上的松香、油性记号笔都可清洁
刷子不用好便上化妆棉
洗板水有化学物质，气味大，难挥发，有害

10.吸锡器(吸筒)

较常用
还有和烙铁结合在一起的，但不能焊接用
拆卸用，焊好的直插器件拆卸

11.焊孔清理及吸锡线

烙铁 350℃
场景：焊锡堵住焊孔、拆卸元件
焊锡容易吸附到金属上
贴片件拆卸也能用

12.贴片软排线焊接

不要用力弯折排线
工具：0.5mm锡丝、松香、刀型烙铁
控温烙铁300度左右
用锡液将排线和焊盘上下连接
步骤：PCB板焊盘点锡、点松香-使锡均匀 焊盘锡量适中 薄薄一层即可、上排线 对准 一一对应、点松香压排线 向外刮，轻轻抬起测试没有虚焊

拆卸：点松香加热 顺着烙铁轻轻拽下来，清理两边焊盘

13.QFN封装芯片焊接

QFN封装由于体积小在精密仪器常用，例 三轴加速度传感器、DSP芯片、数字信号处理芯片

工具：0.3mm锡丝、刀型烙铁、松香、镊子
步骤：焊盘点锡，芯片引脚点锡，注意加松香，对齐对准，挂锡沾松香 拖焊，酒精清洁，锡是斜坡状的，可用万用表测试

14.烙铁清洁器

15.熔锡炉的浸焊

开机，调温度，慢慢将大锡条搅着熔入锡炉，铲子把残渣推倒一边
大夹子夹住板子，板子上喷适量助焊剂，开始斜45度接触锡水，慢慢焊接面与锡水面持平，随后沿弧线斜45度离开，注意温度
适合批量生产

16.超声波洗板
专业洗版，专用洗板水

洗板水漫过板，盖盖，几秒即可洗净，镊子夹出，晾干