嘉立创题库-个人收集

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多选题

嘉立创题库的作用是什么，以下描述正确的是?

PCB Layout工程师为什么要了解PCB生产工艺、生产设备及其他相关知识，以下描述正确的是?

嘉立创强烈建议用户使用返单，来保障批量制造的订单与样板一致。以下，关于返单描述正确的是?

PCB喷锡工艺包括有铅喷锡和无铅喷锡，以下哪些描述是正确的?

有铅喷锡PCB焊点温度较低，容易焊接，成本相对较低，无铅锡焊点温度较高，拒焊机率偏大。无铅喷锡可满足出口产品不含铅元素的环保要求。两种喷锡工艺均容易出现表面不平整现象，二者平整度不分孰优孰劣

单选题

PCB有一定的厚度。当采用V割(v-cut)方式进行拼板时，如果板厚小于0.6mm，成品板经过V割加工时，可能会因板材过薄而容易发生变形，从而导致割偏、断板或者余厚不足等品质隐患。请回答下面哪个板厚的PCB不适合V割拼板?

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V割加工环节，设备中两把被固定住的V割刀高速旋转，切割PCB的两面，V割后PCB横截面将呈现上下基本对称的两个V形。PCB采用V割方式拼板，板厚越厚越安全，板厚小于0.6mm，PCB在V割环节可能会发生以下几种情况:
1、割不了。由于两把V割刀需要保持一定的安全间距，避免刀头相撞，PCB如果薄于该安全距离，则无法进行V割。
2、容易断。V割存在一定的公差，PCB太薄容易被割断，或者加工后两个V形中间的厚度太薄，轻轻一碰就断裂了。
3、割偏了。板厚越薄，PCB刚性越差，板子被施加外力时越容易变形。板厚太薄，V割成品板时容易因板子变形出现割偏等情况。

设计了盘中孔，但未选择盘中孔工艺，实物板将呈现以下哪种效果?

嘉立创的盘中孔(过孔塞树脂/铜浆+电镀盖帽)是最复杂且功能强大的阻焊覆盖工艺之一。其工艺流程包括
钻孔:在铝片上钻孔。
真空塞孔:使用真空塞孔机将树脂或铜浆注入孔中，填充过孔空洞。
烘烤固化:烘烤填充的树脂或铜浆，使其固化。
打磨平整:将填充后的过孔表面打磨平整，
电镀盖帽:对打磨后的过孔进行电镀，形成盖帽
成品PCB的焊盘表面平整，不会看到过孔空洞

在PCB设计与制造行业，"常规参数"是指根据这些参数设计和选用10z成品铜厚的材料，PCB制造商生产难度小，且无需增加额外加工成本。根据嘉立创的生产工艺，以下常规的过孔内外径参数是哪一组?

直径小于0.3mm的钻孔被视为小孔，属于非常规尺寸，加工难度较大，因此加工时需要采取特殊措施和工序以确保产品质量，相应地会增加加工难度费用。

相信大家对BGA这种封装形式都非常熟悉，BGA的焊盘小且密度高，对PCB制造提出了更高的要求，嘉立创可生产的BGA焊盘最小直径是多少?

BGA焊盘尺寸小于0.25mm，PCB在加工时容易受侧蚀影响，BGA焊盘小，成品板在焊接时容易出现虚焊等隐患铜厚为 1oz的PCB，嘉立创建议工程师在设计时，BGA焊盘直径应不小于0.25 mm。

阻焊开窗边缘与导线的距离太近容易导致线路露铜，给产品带来隐患。为提高产品品质，嘉立创建议工程师在设计PCB时，阻焊开窗边缘与导线的间距越大越好，最小间距d(如图所示)应尽量不小于以下哪个参数?

受设备和工艺限制，PCB制造商普遍能将阳焊对位精度公差控制在±0.05mm范围内，该参数是制造商在常规工艺下，批量生产可达到的数值，行业普话性强。当阻焊开窗边缘与导线的间距小于0.05mm、阻焊对位偏移会导致线路露铜、带来喷锡连锡、焊接短路等隐患。为提高产品良率，在设计条件允许的情况下，阻焊开窗边缘与导线的间距越大越好，最小不得低于0.05mm。

在PCB Layout 设计中，选定合适的字体大小至关重要，因为它直接影响加工后字体的清晰度。由于不同的PCB制造商拥有不同的工艺水平，因此它们能实现的最小字体尺寸也会有所不同。针对正片字体，嘉立创常规工艺能够实现清晰字符的最小参数是?

丝印字体分为设计高度和实际高度，本题强调的是字体实际高度。部分PCB制造商采用特殊工艺制造高精字符，但是存在一定的成本。因此，按嘉立创的工艺参数，在不增加额外成本且期望在常规工艺条件下获得清晰字符时，设计的字体参数应为字体宽度至少0.15mm且字体高度至少1.0mm。

为了满足客户对超大尺寸PCB的特定需求，嘉立创在其特定的数字化生产基地(金悦通、先进三厂)，能支持生产超大的PCB双面板的最大接单尺寸是多少?

PCB实物板阻抗与理论值存在一定数值的公差，工程师设计的PCB阻抗值小于50Ω，该PCB嘉立创生产的实物板最小阻抗公差是多少?

对于有阻抗管控要求的PCB，当设计资料阻抗值小于50Ω时，嘉立创生产的实物板最小阻抗公差为±5Ω（收费），当PCB阻抗值不小于50Ω时，实物板阻抗公差为±20%（免费）。

嘉立创常规锣板公差为±0.2 mm，张工用宽度为0.4mm的外形线，设计了一个如图所示的非金属化槽，常规锣板生产的成品板槽孔宽度为以下哪个参数？

嘉立创加工内槽，锣刀加工范围不超过外形线的中心线位置，本题中电路板成品槽孔宽度为1.6±0.2mm。
计算方法为：2-（0.4÷2）x2=1.6（mm）

PCB上的钻孔设置成以下哪个属性，嘉立创在制作PCB时，将会对孔径公差进行控制？

Pad可分为金属化孔与非金属化两种属性，非金属化孔没有导电功能。
Pad与 Via不得混用，否则可能会出现以下情况:
一、过孔(Via)代替金属化插件孔(Pad)
①嘉立创对过孔一般不进行补偿。过孔经过沉铜等工序，成品板上的孔直径会比设计稿小，插件元器件引脚无法插入使用。
②过孔盖油工艺下，过孔焊盘会被盖上了阻焊油墨，无法用于焊接元器件。
二、金属化插件孔(Pad)代替过孔(Via)
①嘉立创会对金属化插件孔(Pad)进行补偿。避免经过沉铜和喷镀后孔径变小而影响插件，补偿加大后钻孔，可以将成品孔径控制在正常公差范围内。
②过孔盖油工艺下，需要盖油的过孔会被开窗。

如果PCB过孔直径小于0.3mm，易出现似断非断的坏孔，很难通过测试架和飞针测试检查出来。当通电使用一段时间后，产品会出现问题。嘉立创采用四线低阻测试管控品质，成本较高。从提高产品良率和控制成本的角度出发，设计PCB过孔直径，条件允许情况下，应尽量不小于以下哪个参数？

PCB金手指露铜，可能会诱发一系列品质隐患，电子工程师在设计PCB时，应注意相关生产工艺参数，保障产品品质。李工设计的PCB含斜边金手指，成品板厚为1.6mm，根据嘉立创提供工艺参数，金手指边缘（铜皮）与板边的间距为以下哪个参数，可能会导致金手指露铜？

根据嘉立创提供的工艺参数，为保障产品品质，PCB板厚小于1.6mm，金手指边缘与板边的间距应不小于1.15mm；板厚大于1.6mm，间距应不小于1.35mm。选项中0.08mm小于1.15mm，金手指边缘与板边的间距太近，可能会导致金手指露铜。

李工设计的沉金PCB含0805封装，封装资料上两个焊盘面积一样大，而实物板中焊盘2的面积大于焊盘1，以下哪些描述是正确的

焊盘2位于铜箔上，焊盘开窗区域露铜，实物焊盘面积等于阻焊开窗层（Solder）面积，比封装焊盘面积略大。
焊盘1为独立焊盘，周边无铜，实物焊盘面积与封装焊盘面积等大。
将铜皮上的焊盘设计成"十字花焊盘"，能避免出现实物焊盘与封装焊盘大小不一致的现象。

李工使用的PCB设计软件如图所示，为保证实物板底层为正向字体，底层字符应设计成以下哪个选项?

按软件规则，底层字符设计成镜像字体，成品板底层则为正向字体。

沉金工艺在高多层板制造中扮演着重要角色。沉金工艺能提供更好的焊接性能和可靠性，使焊盘表面更平整。沉金厚度的控制对于焊接效果至关重要。目前，嘉立创免费将沉金厚度增加到2u"的是哪一类PCB订单?

沉金工艺对于高多层PCB板的制造尤为关键。这种工艺不仅能确保焊盘表面平整，还能显著提升焊接性能和长期使用的可靠性。鉴于这些优势，嘉立创已将6层至32层的多层板订单的沉金厚度标准提升至2u"，且这项升级服务完全免费。

PCB空旷区域如果存在独立导线，在图形电镀生产环节，独立导线承载电流大，镀层变厚变宽，给蚀刻带来品质隐患，以下哪种设计方式可改善生产隐患？

在空旷区域覆铜，电镀环节可均分单位面积内的电流，避免空旷区域内独立导线因承载电流大，导致镀层变厚变宽出现夹馍短路和导线变厚等隐患。

PCB的阻焊开窗，可以通过修改阻焊扩展数值实现调整，张工将双面板插件孔顶层和底层阻焊扩展数值，设置成“+0.05mm"，关于该PCB实物板的阻焊开窗，以下哪个描述是正确的？

设计软件中阻焊扩展数据，是指阻焊开窗单边需要扩大的数值，如下图的间距d，d值范围一般在0mm到+0.05mm之间。数值为+0.05mm，代表阻焊开窗比焊盘单边大0.05mm。

林工使用的PCB设计软件有禁止布线层（Keepout ）和机械一层（Mechanical 1），根据软件规则，在哪一层设计PCB外形和外形槽更规范？

在PCB设计软件中，每一层都扮演着独特的角色。禁止布线层用于标记不可布线区域，但它仅限于布线的约束，不能用于设计外形切割线。而机械层或板框层则是专为机械切割数据和外形元素而设。准确区分这两种层次有助于预防外形设计的错误风险。正确使用禁止布线层和机械层（或板框层）可以确保设计外形的准确性。

PCB采用邮票孔方式拼板，实物板分板后，板边有毛刺伸出板外，可能会影响产品装配。以下哪个位置的邮票孔，会导致实物板分板后，伸出板外的毛刺最大？

邮票孔在板外，PCB分板后，板边有毛刺伸出板外，对产品装配影响大。设计邮票孔拼板PCB，应将邮票孔设计在板内，孔边与外形线边缘相切，或者将邮票孔设计在外形线上，孔中心与外形线重叠。

小李设计双面喷锡板，产品下载调试接口使用了一款如图所示的排针，引脚横切面长宽均为0.64±0.02mm，对角线理论值为0.905mm，在设计焊盘封装钻孔内径时，应不小于以下哪个尺寸？

设计元器件封装钻孔内径，应结合所需工艺（喷锡或沉金），综合考虑元器件引脚的最大数值和制造商提供的钻孔孔径公差。不同制造商对孔径公差的规定不一样，以嘉立创为例，插件孔孔径公差为+0.13/-0.08mm，如设计1.0mm的孔，实物板孔径在0.92mm到1.13mm之间。
题干中的排针引脚长宽均为0.64mm，对角线理论值为 √2 x 0.64mm=0.905mm（计算公式：正方形对角线长度=√2 x 边长，长方形对角线长度=√(长的平方+宽的平方)），成品孔孔径负公差最大值为0.08mm，设计的内径如果小于0.985mm（0.985-0.08=0.905），可能会出现成品孔径小于元器件引脚，导致元器件无法正常插入使用。

阻焊油墨有一定的厚度，可能会影响按键灵敏度，下图哪个按键灵敏度受影响较小？

图1按键中间有阻焊油墨，可能会影响按键灵敏度。

线圈PCB制造难度比普通PCB更高，嘉立创可生产的常规工艺PCB最小线宽线距参数为0.10mm（4.0mil），而铜厚为1oz，线圈线路全部开窗沉金的线圈板，嘉立创可生产的最小线宽线距参数是多少？

嘉立创在常规PCB加工中可实现的最小线宽线距为0.1mm（极限为0.09mm）。然而，在加工线圈板时，由于其制造难度较高，可能当出现蚀刻不净、喷锡连锡等风险而无法通过飞针测试检测出来， 对产品性能带来潜在隐患。
因此，嘉立创建议线圈板的线宽线距选择比常规设计更大，以确保产品的可靠性。具体参数如下：
若线圈被阻焊油墨覆盖，则线圈的线宽和线距应不小于6mil（0.15mm）
若线圈不被阻焊油墨覆盖，则线宽和线距应不小于10mil（0.254mm）
采用较大的线宽线距可以降低线圈板短路的风险，并确保产品性能的稳定性。嘉立创在设计和制造过程中充分考虑了这些因素，以提供高质量和可靠的线圈板服务。

在PCB行业中，如无特殊说明，PCB厂商用来描述基本工艺参数时所说的常规铜厚是？

PCB行业中，在没有任何说明情况下，默认的常规铜厚是1oz

嘉立创针对Layout过程中的"小空间布线难"问题推出了盘中孔,工艺、包括“树脂塞孔+电镀盖帽"和“铜浆塞孔+电镀盖帽”。哪种工艺在导电性和导热性能方面更优秀但价格相对较高?

嘉立创的盘中孔工艺包括树脂塞孔+电镀盖帽和铜浆塞孔+电镀盖帽两种工艺。两者的相似点和不同点如下：
相似点:
目的:两种工艺都是为满足高密度布线需求，通过填充孔洞和进行电镀盖帽处理，达到封堵孔洞并使表面平滑的效果。
技术原理:两种工艺都使用填充材料填充孔洞，并在表面进行电镀盖帽处理，以提供孔壁保护和电气连接能力。
不同点:
填充材料:树脂塞孔工艺使用特殊树脂填充孔洞，具有绝缘性质;铜浆塞孔工艺则使用铜浆填充孔洞，具备更高的导电性和散热性
价格差异:由于填充材料不同，铜浆塞孔的价格相对较高。嘉立创对六层及以上的多层板免收“树脂塞孔+电镀盖帽”工艺的费用。

判断题

单面热电分离铜基板的散热效果比单面铝基板好。下图两种产品的LED封装设计最大区别是热电分离铜基板需设计独立散热凸台，而铝基板则无需此设计。

为了充分利用热电分离铜基板的高导热性能，需要设计与LED灯珠底部直接相连的独立散热凸台，这样可以直接利用铜基的散热优势。凸台作为铜基的一部分，若与导电电路连接，则可能导致短路或灯具不良现象。而单面铝基板没有凸台要求。

覆铜板是PCB的核心原材料之一。为了便于产品追溯和防伪，一些覆铜板厂商会在板材上添加不影响PCB性能的水印标记。如下图所示，如果电子工程师不希望水印Logo完整地显露在PCB上，可以通过在PCB的空旷区域适当增加铺铜面积，来降低水印显露的概率。

覆铜板自带的防伪印记有可能出现PCB上，透过阻焊油墨可以观察到这类防伪印记。如果电子工程师不希望在PCB表面看到这类水印，在不影响产品功能的条件下，可在PCB空旷区域铺铜，可降低防伪印记显现的概率。

posted @ 2025-01-03 15:38  苍凉温暖  阅读(234)  评论(0)  编辑  收藏  举报