摘要： 这篇文章主要是对PCB板材的关键技术指标做一个简单的介绍，其中主要包括：Tg、DK、DF和CAF。 1.Tg指标 Tg为玻璃转移温度（Glass Transition Temperature），即熔点，是树脂由固态融化为橡胶态流质的临界温度。当温度低于玻璃转移温度(Tg)时，树脂则会呈现出刚性具硬脆 阅读全文

摘要： 市场上的PCB板的主要原材料是覆铜板、半固化片、铜箔、油墨（阻焊，字符）。 1.覆铜板 覆铜板也叫PCB板基材，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，在一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料成为覆铜板（Copper clad Laminate,CCL）,在多层板应用中又叫做板芯，其制作过程如下图 阅读全文

摘要： 在PCB布线设计中AD的默认布线模式是45°，而在某些特殊设计中会使用到弧度或者任意角度的布线方式，下面介绍一下AD的布线模式切换方法。 1.AD设置：在菜单栏点击"DXP"→“参数选择”将弹出菜如下图1所示界面，选择“PCB Editor”→“Interactive Routing”,然后在右侧的 阅读全文

摘要： Gerber文件是一种符合EIA标准，由于将PCB图中的布线数据转换为胶片的光绘数据，可以被光绘图机处理的文件格式。PCB生产厂商用这种文件来进行PCB制作。本人以前用的是Allegro做PCB设计，现在转用AD软件了，在此分享一下AD 16.0软件导出4层板的Gerber文件（如果不是4层板，区别 阅读全文

摘要： 本文主要讲解AD16.0软件的PCB铜层挖空和PCB板面挖空的详细操作。 PCB铜层挖空详细操作 PCB设计中经常将晶振、电感、继电器等元件下方的GND层或者电源层挖空，以达到减少GND层和电源层被该元件工作时产生的电磁干扰。下面以晶振为例讲解一下怎么在AD软件中进行L2层和L3层挖空的操作。 如下 阅读全文

摘要： 串口一般有TTL电平、RS232电平、RS485电平和RS422电平，在很多情况下TTL电平不作为设备外接使用，一般用于板内两模块直接通讯，而RS232、RS485和RS422一般用于设备外部通讯。J用设备一般采用的是RS422或者RS485，因为它们属于差分信号，抗干扰能力更强。在某些特殊用的设备 阅读全文

摘要： 1. 原理图设置方法 如下图1所示，差分对的网络名称的前缀必须是相同的，后缀则分别为_P和_N。注意网络名前缀可以再带“_”，如RS422_RX_P，RS422_RX_N，是符合规则的设置。 图1 网络名 如下图2所示，选择放置→指示→差分对，然后将标识放置到差分对上。 图2 差分对指示放置 双击差 阅读全文

摘要： 光耦具备光电隔离的作用，在很多产品应用中都使用到了光耦，下面简要介绍个人对TLP281光耦的一些应用电路。 TLP281主要技术参数如下表所示。 1.GPIO电平与输出电平正向设计 电路设计如下图所示，VCC为需要输出电压的电源；Out为输出电压，其电压由R1和R2进行分压调节；光耦由3.3V系统G 阅读全文