2022 年 5月随笔档案 - MyronZhou

ATE设备介绍

摘要：本文章主要对ATE测试设备、测试治具、测试探针、PCB测试点进行简单的介绍。 1.测试设备常见的ATE测试设备有如下3款：（1）GenRad 2287 ATE Tester (Vacuum Type) 图1　GenRad 2287 ATE Tester （2）Agilent 3070 ATE T 阅读全文

posted @ 2022-05-27 09:45 MyronZhou 阅读(1964) 评论(0) 推荐(1) 编辑

ICT和ATE介绍

摘要：本文章简单介绍AOI、AXI、MDA、ICT和ATE这五种测试方法的概念，并对AOI、ICT和ATE测试项目的差异性，ICT和ATE的测试能力差别，ICT和ATE应用于大主板的测试流程做简单的归纳。 1.基本概念 AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测：在电脑阅读全文

posted @ 2022-05-26 17:01 MyronZhou 阅读(2488) 评论(0) 推荐(0) 编辑

PCB设计-Allegro创建Logo

摘要：在PCB设计中，经常会在丝印层上添加Logo，比如公司的Logo、UL的Logo等，本章讲解使用图片转化为Logo的方法。第一步：截取的Logo图片尽量大，以获得更多的图片像素，并将图片保存为bmp格式，如下图1所示。图1　截取Logo图片第二步：点击菜单栏File→Import→Logo以导阅读全文

posted @ 2022-05-26 11:29 MyronZhou 阅读(1068) 评论(0) 推荐(0) 编辑

Layout基础知识

摘要：PCB Layout是硬件电子设备必不可少的一个环节，PCB Layout的规范及质量直接影响硬件设备的功能、性能、可靠性等，所以应对PCB Layout加以重视。本文章对针对大厂PCB Layout的情况做一个简单的介绍。 1.PCB Layout工程师的工作内容（1）设计新元件封装和维护现有封阅读全文

posted @ 2022-05-25 17:08 MyronZhou 阅读(2682) 评论(0) 推荐(0) 编辑

PCB设计-关于ESD的设计方法

摘要：本文章将细谈对电路板提高静电防护的PCB设计方法，主要包括以下三个方面：元件布局设计、布线设计、铺地设计。 1.元件布局设计在PCB板上ESD的损害主要表现在外部接口拔插时，ESD对PCB板和元件的损害，故PCB的元件布局就格外重要了，特别是ESD元器件（TVS管、LC滤波器、铁氧磁珠、高压电容等阅读全文

posted @ 2022-05-24 11:45 MyronZhou 阅读(3505) 评论(1) 推荐(3) 编辑

静电与ESD介绍

摘要：1.静电静电即静止不动的电荷，它是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电是通过电子或离子转移而形成的存留在物体表面的一种电能。静电的特点是：聚集时间长、电压高、电量低、作用时间短、受湿度影响大。图1　静电图示静电的产生原理：电子围绕原子核运动，在外力（包含化学能、动能、热能等）作用下，阅读全文

posted @ 2022-05-23 22:55 MyronZhou 阅读(2336) 评论(0) 推荐(0) 编辑

PCB叠层设计及特性阻抗计算

摘要：PCB叠层设计是硬件工程师和PCB工程师必备技能之一，Layout工程师会依据叠层设计进行Layout设计，包括线宽、线距、差分走线等设置。特性阻抗匹配是指在信号能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了，反之则在传输中有能量损失，故掌握阅读全文

posted @ 2022-05-23 14:00 MyronZhou 阅读(6441) 评论(0) 推荐(1) 编辑

PCB板成品板厚计算方法

摘要：这篇文章主要对PCB板成品厚度计算方法做一个简单的介绍。 1.半固化片PP压合后理论厚度计算公式：压合厚度=PP理论厚度-压合损失。其中，压合损失=[（1-A面内层走线面积/整板面积）+（1-B面内层走线面积/整板面积）]×内层铜箔厚度。其实可以理解为，被腐蚀掉铜的地方就需要PP来填充，所以成品阅读全文

posted @ 2022-05-17 09:53 MyronZhou 阅读(3641) 评论(0) 推荐(0) 编辑

PCB板材的关键参数介绍

摘要：这篇文章主要是对PCB板材的关键技术指标做一个简单的介绍，其中主要包括：Tg、DK、DF和CAF。 1.Tg指标 Tg为玻璃转移温度（Glass Transition Temperature），即熔点，是树脂由固态融化为橡胶态流质的临界温度。当温度低于玻璃转移温度(Tg)时，树脂则会呈现出刚性具硬脆阅读全文

posted @ 2022-05-16 15:16 MyronZhou 阅读(7559) 评论(0) 推荐(1) 编辑

PCB板材介绍

摘要：市场上的PCB板的主要原材料是覆铜板、半固化片、铜箔、油墨（阻焊，字符）。 1.覆铜板覆铜板也叫PCB板基材，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，在一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料成为覆铜板（Copper clad Laminate,CCL）,在多层板应用中又叫做板芯，其制作过程如下图阅读全文

posted @ 2022-05-14 11:44 MyronZhou 阅读(3964) 评论(0) 推荐(0) 编辑

PCB设计-AD16.0布线角度切换

摘要：在PCB布线设计中AD的默认布线模式是45°，而在某些特殊设计中会使用到弧度或者任意角度的布线方式，下面介绍一下AD的布线模式切换方法。 1.AD设置：在菜单栏点击"DXP"→“参数选择”将弹出菜如下图1所示界面，选择“PCB Editor”→“Interactive Routing”,然后在右侧的阅读全文

posted @ 2022-05-12 10:27 MyronZhou 阅读(7088) 评论(0) 推荐(1) 编辑

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