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PCB设计-关于ESD的设计方法

  本文章将细谈对电路板提高静电防护的PCB设计方法,主要包括以下三个方面:元件布局设计、线设计、铺地设计

  1.元件布局设计

  在PCB板上ESD的损害主要表现在外部接口拔插时,ESD对PCB板和元件的损害,故PCB的元件布局就格外重要了,特别是ESD元器件(TVS管、LC滤波器、铁氧磁珠、高压电容等)的布局。

  (1)敏感元件的布局:将MCU、晶振等敏感元器件尽量远离板边,同时要远离静电放电源头(外部接口);

  (2)敏感电路的布局:将复位电路等敏感电路尽量远离板边,防止静电干扰使得系统异常的复位;

  (3)ESD元件的布局:对于信号线来说布局为,连接器→ESD元件→匹配电阻→MCU;对于电源线来说布局为,电源接头→TVS管→滤波器→电容→后级负载。下面将介绍USB和HDMI的ESD元件布局方式。

  USB和HSMI的ESD元件布局如下图1和图2 所示,ESD元件(红色框的元件)要与连接器布局在同一面,且要尽量的靠近连接器,最小可以做到ESD元件实体与连接器实体间距≥10mils,如果考虑后期维修,可以预留够放络铁头的空间。

图1 USB的ESD元件布局

 图2 HDMI的ESD元件布局

  值得注意的是,现在很多产品都会用到如下图3所示的ESD元件,这种ESD元件的特别之处就是Pin1要靠近外部连接器。因为Pin1这排的Pin(1,2,4,5)才是ESD的引脚,而后面这排Pin是没有功能作用的,其设计仅是为了方便走线,如下图4所示。

 图3 ESD元件引脚布局

 图4 ESD元件引脚布局

  2.布线设计

  布线是一定要遵循信号从连接器进来后,必须先经过ESD元件再进入到MCU元件或其它电路,且连接器到ESD元件这段布线最好不要换层(这就是连接器和ESD元件放在同一面的原因),如下图5所示为USB的布线方式,其它信号都可以参考这样的布线方式。注意ESD元件的地最好是铺铜(或走线要粗),然后多打地过孔到地平面层(看图4),这是很多人会忽略的细节点。模拟信号、高速信号、高频信号、时钟信号等关键信号的布线不要靠近ESD元件引脚或者ESD元件正下方,所有信号线布线所形成的环路面积尽量小,尽量不要靠近PCB板的边缘。

图5 USB的ESD布线设计

  3.铺地设计

  铺地对ESD防护也是起到很大作用的,在PCB设计中需注意铺地的设计。

  (1)完整地层:多层板时至少有一个完整的地层(下图6),保证重要信号能与地耦合,这也能使ESD电流顺利耦合到低阻抗的地平面,保护关键信号,减小信号环路面积。

 图6 完整地层

  (2)连接器铺地:在连接器周围区域铺地,可以使静电快速传入地,如下图7所示。

 图7 连接器周围铺地

  (3)空白区域铺地:在PCB布线完成之后,为加大地的泄放面积,在PCB空余的地方铺地,并保证铺地的每块铜都有地过孔连接至地层,禁止出现未接地的铜块,如下图8所示。

 图8 空白区域铺地

  (4)板边铺地:在每一层PCB板边四周铺环形的地,环形线的宽度大于3mm,并用过孔将各层的地环连接起来,过孔间距约10mm。注意的是地环不要形成闭环的,需要设计一个大于1mm的缝隙,避免闭环的地网络造成天线效应,带来辐射方面的影响。

  (5)VCC层铺地:GND层要比VCC层的电源普通要大,也可在VCC层四周铺地,如下图9所示。

图9 VCC层铺地

  (6)露铜铺地:配合机壳与PCB板的连接点,在板边设计裸铜地以达到最快的速度将静电传到板子上的地,如下图10所示。

 图10 露铜铺地

 

 

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