PCB板材的关键参数介绍

　　这篇文章主要是对PCB板材的关键技术指标做一个简单的介绍，其中主要包括：Tg、DK、DF和CAF。

　　1.Tg指标

　　Tg为玻璃转移温度（Glass Transition Temperature），即熔点，是树脂由固态融化为橡胶态流质的临界温度。当温度低于玻璃转移温度(Tg)时，树脂则会呈现出刚性具硬脆特性的玻璃态，当温度高于玻璃转移温度(Tg)时，树脂件则会呈现出柔软可绕曲的橡胶态。Tg是PCB基板的重要特征参数之一，其中Tg分级如下：

　　（1）一般Tg的板材：130℃~150℃，如KB-6164F（140℃）、S1141（140℃）；
　　（2）中等Tg的板材：150℃~170℃，如KB-6165F（150℃）、S1141 150（150℃）；
　　（3）高等Tg的板材：170℃及以上，如KB-6167F（170℃）、S1170 （170℃）。

　　PCB基板高的Tg提高和改善了印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征。但也不是Tg越高越好，因为Tg越高板材压合时温度要求也越高，压出来的板子也会比较硬和脆，在一定程度上会影响机械钻孔的质量以及电气特性，所以在设计时，需要选择合适的Tg的PCB板材（8层板及以上建议选择高等Tg板材）。

　　2.DK指标

 　　DK为介电常数（dielectric constant），它是表示绝缘能力特性的一个系数，以字母ε表示。DK值会影响线路板信号线的特性阻抗，对于需要管控特性阻抗的板子才需要特别关注此参数。DK值主要影响因素有树脂、增强材料和树脂含量。DK值影响信号的传播速度，DK值越小传播速度越快，DK值越大传播速度越小，所以高速板一般会选择DK值小的板材。常用基材树脂DK参数如下表1所示：

表1 常用基材树脂性能参数

　　3.DF指标

　　DF为介质损耗因子(Dissipationfactor)，DF值主要影响到信号传输的品质。DF值越小，信号的传播损耗越小；DF值越大，信号的传播损耗越大，所以高速、高频、射频板最好选择DF值小的板材。用基材树脂DF参数如上表1所示，其中DF的分级如下：

　　（1）普通DF板材：DF≥0.02；

　　（2）中DF板材：0.01<DF<0.02；

　　（3）低DF板材：0.005<DF<0.01；

　　（4）超低DF板材：DF<0.005。

　　4.CAF指标

　　CAF为导电性阳极丝（Conductive Anodic Filament），指的是PCB内部铜离子从阳极沿着玻纤丝的微裂通道，向阴极迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。随着电子产品薄和小型化，PCB板的孔与孔、孔与线、线与线之间的间距越来越小，密集程度越来越高，绝缘距离越来越小，这就使得CAF指标变得越来越重要了。在湿度高的应用环境时，基材的吸潮性使得纤维玻璃布与树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离子缓慢聚集，而离子在电场的作用下在电极间移动而形成导电通道，如果电极间距离越小，形成通道时间越短，基材绝缘破坏越快。所以在设计高密度，孔和线间距小，特别是应用环境是高湿度，高温度的环境下时，需要特别关注CAF指标。