ATE设备介绍
摘要：本文章主要对ATE测试设备、测试治具、测试探针、PCB测试点进行简单的介绍。 1.测试设备 常见的ATE测试设备有如下3款： （1）GenRad 2287 ATE Tester (Vacuum Type) 图1 GenRad 2287 ATE Tester （2）Agilent 3070 ATE T
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2022-05-27 09:45
MyronZhou
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ICT和ATE介绍
摘要：本文章简单介绍AOI、AXI、MDA、ICT和ATE这五种测试方法的概念，并对AOI、ICT和ATE测试项目的差异性，ICT和ATE的测试能力差别，ICT和ATE应用于大主板的测试流程做简单的归纳。 1.基本概念 AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测：在电脑
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2022-05-26 17:01
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Layout基础知识
摘要：PCB Layout是硬件电子设备必不可少的一个环节，PCB Layout的规范及质量直接影响硬件设备的功能、性能、可靠性等，所以应对PCB Layout加以重视。本文章对针对大厂PCB Layout的情况做一个简单的介绍。 1.PCB Layout工程师的工作内容 （1）设计新元件封装和维护现有封
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2022-05-25 17:08
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静电与ESD介绍
摘要：1.静电 静电即静止不动的电荷，它是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电是通过电子或离子转移而形成的存留在物体表面的一种电能。静电的特点是：聚集时间长、电压高、电量低、作用时间短、受湿度影响大。 图1 静电图示 静电的产生原理：电子围绕原子核运动，在外力（包含化学能、动能、热能等）作用下，
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2022-05-23 22:55
MyronZhou
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PCB叠层设计及特性阻抗计算
摘要：PCB叠层设计是硬件工程师和PCB工程师必备技能之一，Layout工程师会依据叠层设计进行Layout设计，包括线宽、线距、差分走线等设置 。特性阻抗匹配是指在信号能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了，反之则在传输中有能量损失，故掌握
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2022-05-23 14:00
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PCB板成品板厚计算方法
摘要：这篇文章主要对PCB板成品厚度计算方法做一个简单的介绍。 1.半固化片PP压合后理论厚度计算 公式：压合厚度=PP理论厚度-压合损失。 其中，压合损失=[（1-A面内层走线面积/整板面积）+（1-B面内层走线面积/整板面积）]×内层铜箔厚度。其实可以理解为，被腐蚀掉铜的地方就需要PP来填充，所以成品
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2022-05-17 09:53
MyronZhou
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PCB板材的关键参数介绍
摘要：这篇文章主要是对PCB板材的关键技术指标做一个简单的介绍，其中主要包括：Tg、DK、DF和CAF。 1.Tg指标 Tg为玻璃转移温度（Glass Transition Temperature），即熔点，是树脂由固态融化为橡胶态流质的临界温度。当温度低于玻璃转移温度(Tg)时，树脂则会呈现出刚性具硬脆
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2022-05-16 15:16
MyronZhou
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PCB板材介绍
摘要：市场上的PCB板的主要原材料是覆铜板、半固化片、铜箔、油墨（阻焊，字符）。 1.覆铜板 覆铜板也叫PCB板基材，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，在一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料成为覆铜板（Copper clad Laminate,CCL）,在多层板应用中又叫做板芯，其制作过程如下图
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2022-05-14 11:44
MyronZhou
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