摘要： 在PCB设计上压制EMI电磁干扰比设计较好的机壳要便宜得多，且屏蔽方式不一定合算且当系统扩充时不见得合用，所以在PCB Layout设计考虑EMC的问题尤为重要。 1.电阻、电容和电感在高频的表现 （1）电阻器在高频的表现为：电感、电阻串联，且电阻与电容并联。 （2）电容器在高频表现为：电感、电阻、 阅读全文

摘要： 在PCB设计过程中，如果设计有违反规则时，系统会有DRC标识。当DRC标识越来越多时，设计界面就会烦乱，严重影响设计开发者的心情，故应及时的对DRC进行消除，同时也可为后期出GERBER文件做准备。本文章主要讲解如何消除Allegro常见的DRC。 1.变更Fanout区域的线宽。用Edit Pro 阅读全文

摘要： 本文章主要对ATE测试设备、测试治具、测试探针、PCB测试点进行简单的介绍。 1.测试设备 常见的ATE测试设备有如下3款： （1）GenRad 2287 ATE Tester (Vacuum Type) 图1　GenRad 2287 ATE Tester （2）Agilent 3070 ATE T 阅读全文

摘要： 本文章简单介绍AOI、AXI、MDA、ICT和ATE这五种测试方法的概念，并对AOI、ICT和ATE测试项目的差异性，ICT和ATE的测试能力差别，ICT和ATE应用于大主板的测试流程做简单的归纳。 1.基本概念 AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测：在电脑 阅读全文

摘要： 在PCB设计中，经常会在丝印层上添加Logo，比如公司的Logo、UL的Logo等，本章讲解使用图片转化为Logo的方法。 第一步：截取的Logo图片尽量大，以获得更多的图片像素，并将图片保存为bmp格式，如下图1所示。 图1　截取Logo图片 第二步：点击菜单栏File→Import→Logo以导 阅读全文

摘要： PCB Layout是硬件电子设备必不可少的一个环节，PCB Layout的规范及质量直接影响硬件设备的功能、性能、可靠性等，所以应对PCB Layout加以重视。本文章对针对大厂PCB Layout的情况做一个简单的介绍。 1.PCB Layout工程师的工作内容 （1）设计新元件封装和维护现有封 阅读全文

摘要： 本文章将细谈对电路板提高静电防护的PCB设计方法，主要包括以下三个方面：元件布局设计、布线设计、铺地设计。 1.元件布局设计 在PCB板上ESD的损害主要表现在外部接口拔插时，ESD对PCB板和元件的损害，故PCB的元件布局就格外重要了，特别是ESD元器件（TVS管、LC滤波器、铁氧磁珠、高压电容等 阅读全文

摘要： 1.静电 静电即静止不动的电荷，它是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电是通过电子或离子转移而形成的存留在物体表面的一种电能。静电的特点是：聚集时间长、电压高、电量低、作用时间短、受湿度影响大。 图1　静电图示 静电的产生原理：电子围绕原子核运动，在外力（包含化学能、动能、热能等）作用下， 阅读全文

摘要： PCB叠层设计是硬件工程师和PCB工程师必备技能之一，Layout工程师会依据叠层设计进行Layout设计，包括线宽、线距、差分走线等设置 。特性阻抗匹配是指在信号能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了，反之则在传输中有能量损失，故掌握 阅读全文

摘要： 这篇文章主要对PCB板成品厚度计算方法做一个简单的介绍。 1.半固化片PP压合后理论厚度计算 公式：压合厚度=PP理论厚度-压合损失。 其中，压合损失=[（1-A面内层走线面积/整板面积）+（1-B面内层走线面积/整板面积）]×内层铜箔厚度。其实可以理解为，被腐蚀掉铜的地方就需要PP来填充，所以成品 阅读全文