AD学习笔记
date: 2021-01-23 21:24:41
创建工程
创建工程，新建自己的原理图和PCB文件，将所用到的原理图库和PCB库文件复制到工程文件夹下，并将它们导入工程。
绘制原理图
按照所要改进的现有原理图进行绘制。
- 电容电阻0603封装
- 晶振3225封装
基础常备元器件
电阻（0603封装）：10Ω、1K、10K、1M
电容（0603封装）：104M、106M、226M
0603封装LED灯
按键
绘制PCB
自己设置好一个规则以后可以导出到文件夹，下一次直接采用这个规则就行
机械层用于板子切割，Keep Out Layer用于限制敷铜
- 如何测距
Ctrl+M 测距
Shift+C 取消显示
Shift+S： 单层显示
V+B： 翻转板字
标准洞洞板孔距 2.54mm -> 100mil
实用操作
- 在原理图上选择后PCB中也选中：在PCB界面点击工具 -> 启用交叉选择模式。
- 常用快捷键
- Altium Designer 18 画keepout层与将keepout层转换成Mechanical1层的方法
- AD20 如何在Keep-Out Layer层布线
- 栅格的使用
- 白嫖别人的板子，有不能复制粘贴的元器件时，可以将元器件创建到封装库，再从封装库中复制粘贴
放大招
• 原理图（网络标号，名字起的不一样，不能连接到一起）限流电阻10K
○ 封装（由大到小）
§ 1206
§ 0805
§ 0603
§ 0402
§ 电阻R打头
§ 电容C打头
§ 电感 I打头
§ 按键S打头
○ 先绘制主要部分
§ 电源
□ 给每一个供电引脚加上滤波电容，并且尽量靠近芯片
□ VDD、VBAT、VSS
§ 晶振OSC
§ 复位NRST
§ 下载口
□ SWCLK、SWDAT
§ BOOT（决定系统运行位置。）
□ STM32C8T6中PB2是BOOT1
□ 放一个2×3的排针用于插跳线帽
○ 再绘制电路验证部分
§ IO输入/输出：
□ 按键（输入）：
® WK_UP，3.3V高电平有效，相当于一个中断
® 其他按键输入低电平有效
□ LED（输出）：
® 接限流电阻，输出低电平亮
§ 供电部分
1) USB供电
2) 通过开关控制电路通断
3) 放置保险丝或者用0欧电阻替代。
® 零欧姆电阻的作用：方便检查哪一部分模块出了问题，焊上接通，不焊断开
4) 大电容和小电容并联的方式进行滤波。大电容滤除低频干扰，小电容滤除高频干扰
5) AMS117-3.3把5V电压转换为3.3V
6) 最后加一个LED灯用于指示电路供电正常
○ UART（USB转TTL）（USB上的D+和D-引脚）
§ CH340G更小更节约成本
§ 这地方所用晶振一定是12MHz
§ 103 : 0.01uF。104 : 0.1uF。计算方法：10的几次方pF
○ 排针
§ 现在引出芯片上可用的IO（网络标签落点一定要在线上）
○ 自动添加元件注释
§ 接受更改，执行更改
• PCB
○ 统一元器件封装
§ 查找相似对象
§ CTRL+A
§ 批量修改
○ Keep out layer 为禁止布线层
○ Machine 层绘制板子形状
○ 定原点位置
○ 编译一下原理图看是否有错误，在设计里面将封装导入PCB，执行更改
○ PCB布局
§ 开启栅格
□ 栅格编辑器：CTRL+G
□ 设置当前栅格的尺寸:CTRL+SHIFT+G
§ 接插件往板子边上靠
§ 放置位置 : 离接口最近的一侧
§ 洞洞板每个孔的间距是100mil
§ 查找元器件
□ J+C
□ 在原理图中选定对应器件
§ 将布局好的PCB备份一份，再进行布线
○ PCB布线
§ 隐藏丝印层
§ 设置PCB规则
§ 自动布线验证板子布局，在脑海中形成板子布线的初步形状
§ CTRL+点选可知需要连通的点
§ CTRL+SHIFT+向上滚轮：放置过孔。TAB键更改过孔属性，焊盘上面不要打过孔
§ 在工具中进行设计规则检查
• 焊接
○ 验证是否短路，一般看供电电路是否短路，即验证滤波电容是否短路
○ 若没有短路，先焊接贴片，再焊接插件
○ 托焊焊接芯片或者用风箱吹
○ 焊接其他原件
○ 注意：烙铁温度一般300℃，焊接芯片的时候温度不要太高（AMS1117芯片260℃焊接不能超过5秒），焊接插件的时候可以调到350℃左右
AltiumDesigner封装中的L、M、N各代表什么意思
密度等级L:最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
密度等级M:最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中， 典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级N:中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品， 提供坚固的焊接结构。
在自己完整制作了一个最小系统板后，得出的画板大致思路：
顶层步电源线，引出芯片引脚在背面步信号线，最后检查独立GND敷铜，用过孔打通
浙公网安备 33010602011771号