超声阵列及模板的制备

1. 实验室制作模板

双面胶粘PI膜（底板全粘，顶板只粘两条长边）

喷涂脱模剂（建议拿纸垫着喷头，温度很低），喷涂时一要离板稍远，否则容易喷涂不均，二要喷多一点，否则阵列制作时PDMS和铝板会过于黏附

之后放在40℃风箱中风干

配备PDMS（原液：凝固剂=40:1），一般20-30mL，搅拌（均匀混合），离心（4000转+4min）（去除气泡）

   

上图分别为PDMS原液和凝固剂

400um厚度软材涂抹（匀速，均匀），80℃风箱风干1-1.5h

表面覆盖铜膜，注意尽量不要有气泡，铜膜也不要有褶皱

2.机械学院激光打印出电路的顶板、底板以及模板

激光探头实际焦距较机器上所示焦距稍小。* 260.33mm = 255mm焦距 1.33mm厚度

操作上：

  按照实验室操作流程打开水冷与打印机后，打开Winlase，import待打印文件（C:\Lab_Data\LY）

　　F2设置探头的功率和速度，底（顶）板速度约为18，功率100%，单次打印，模板速度约为20，功率100%，四次打印；

　　F4在实际垫板上显示实际打印范围（通过在待打印板上放牛皮纸来观察）

　　F8进行打印

ps：打印内容尽量放在中心，边缘会由于镜头偏移导致板材不在焦距上，使激光无法穿透材料

pss：激光打印机的左下与右上角激光强度较弱，可能无法击穿；

3.实验室制作阵列

3.1 顶板

用镊子等将电路剥离（电路留在板上，剥离空余部分），注意不要用力过大，否则会导致戳穿PDMS软材，空气进入产生气泡导致形变，影响下一步操作

切下电路块（铜箔+PDMS）放在空白铝板上（可事先喷脱模剂减少黏附）

圆形模板罩在电极上，将锡膏通过模板上的孔洞涂抹在电极上

方形模板罩在电极上（把锡膏罩住），填入压电材料，但不能用力过大（易断）

将铝板放在160℃加热板上使锡膏固化，之后取下模板

3.2 底板

前两步同上

切下电路块（铜箔+PDMS+PI膜），反盖在顶板上，放置在铝板上后再放在160℃加热板上（倒扣，通过铝板的压力使焊接紧密）使锡膏固化，之后取下模板