摘要: 1、点击 design->rules出现如图的界面后 在width上面点击鼠标右键,新建一个new rule 然后设置新建的线宽就可以了!! 阅读全文
posted @ 2012-11-14 17:00 pupil_小龙 阅读(3336) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 方法一:双击元器件,在属性 里面把 把那个TOP LAYER改成BOTTOM LAYER 具体各层的介绍 请参考 http://www.cnblogs.com/LJWJL/archive/2012/11/14/2769799.html方法二:鼠标左键点住元器件,然后点击键盘上的L键 注意: 是大写大L ,并且是点住鼠标左键。 阅读全文
posted @ 2012-11-14 14:06 pupil_小龙 阅读(1810) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;2、中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4、顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。5、底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。6、内部电源层(Internal Plane):通常称为内 阅读全文
posted @ 2012-11-14 13:49 pupil_小龙 阅读(7489) 评论(0) 推荐(0) 编辑