摘要： 多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW)项目晶圆就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。实际成本仅为原来的5%-10%，极大地降低了培养集成电路研发阶段的费用门槛，也为集成电路设计师的大胆创新提供了一个宽松的设计环境... 阅读全文