沁恒risc-v蓝牙mcu开发预防针
本篇博客主要收集CH57x、CH58x、CH59x的官方资料中没有提供或比较难找到的注意点、可以或难以规避的硬件设计。
①天线设计：
在CH57x、CH58x、CH59x官方PCB资料中，天线电路中没有绘制匹配电路。在CH32V208的官方评估板中有绘制，如下图。
如果不过无线认证，天线馈线中没有匹配电路也罢，不影响使用；如果需要过认证，一定要加上匹配电路，用来降低谐波幅值。
②GPIO：
1.PA12引脚，在上电/上电复位时会产生一个15ms左右的高电平。这是芯片原厂产测用的信号，无法规避。若MCU供电电源端有大电容，该高电平可能会在断电后一段时间内有几次“仰卧起坐”。
如果要驱MOS管或者其他电压敏感电路，建议要避开PA12脚。
2.PA9引脚，在上电时会产生一个40~50ms的高电平。这是由于启用了串口免按键下载，原厂boot中配置了UART功能，TX脚空闲状态上拉了。可以在烧录前配置关闭串口免按键下载。
3.GPIO中断标志寄存器，只有16位，也就是说只有PA0~PA15、PB0~PB15是可以被用作GPIO中断的。
PB22、PB23也可以被用作GPIO中断的，这俩IO占用了PB8\PB9的标志位。使用PB22、PB23作为GPIO中断，根据MCU封装引脚数量不同，可能需要配置GPIO重映射。
在IO比较少的封装中，比如说CH592F，MCU上只有PB22\PB23而没有PB8\PB9，此时PB22\PB23两脚本身就是支持GPIO中断的，无需额外配置；
针对IO比较多的封装，比如说CH582M，是QFN48的，它引出了PB8、PB9，MCU上同时存在PB8\PB9组、PB22\PB23组，只能在两组之间二选一（如果IO中断数量不够，强烈建议不要使用PB8\PB9，要使用PB22\PB23作为GPIO中断脚）。重映射配置：R16_PIN_ALTERNATE |= RB_PIN_INTX;
4.GPIO的灌入电流和输出电流，最大值均为120mA。
③休眠唤醒：
CH57x、CH58x、CH59x中，GPIO唤醒只支持单词边沿唤醒，不支持双边沿唤醒。
一般的使用场景下，产品使用者短按IO用于唤醒MCU并执行逻辑，完全没有问题。
若触发sleep休眠的唤醒后，长按GPIO，IO处于无法产生唤醒电平的状态，那么MCU会判断有休眠后无法唤醒的风险，故进入idle等级的休眠，功耗在2mA左右，远比sleep休眠的数个uA要大。
上述情况可能发生在非正常使用的场景，比如说运输过程中挤压到了IO按键（如果产品是纽扣电池供电的小玩具，可以用纸片暂时断开电池的供电，但也有其他锂电池供电的场景）。
以下降沿唤醒为例，增加外部上拉电阻，可以在代码中进行mA级别功耗的规避。代码中需要做额外逻辑。
过程1.按键按下，下降沿唤醒，执行完预定的逻辑后，在sleep休眠前，读IO判断是否已经为高电平；若是，正常休眠，不由修改配置。
过程2.若过程1的sleep休眠前读IO，仍未低电平，将GPIO配置为浮空输入，唤醒方式配置为上升沿唤醒，继续休眠。此时是可以休眠成功的，但会多出一个外部上拉电阻的静态电流。图中用了100K的上拉，那么会产生30uA左右的静态电流。
过程3.按键松开，由于外部存在上拉电阻，上升沿唤醒，在sleep休眠前，读IO判断是否已经是低电平；若是，将GPIO配置还原为上拉输入，唤醒方式配置还原为下降沿唤醒，回到过程1开始前的状态。
④SPI：
CH5Xx系列MCU，在SPI模块主机部分中只做了在时钟信号上升沿采样，无法做下降沿采样，故只能用SPI的模式0和模式3。如果需要SPI驱动的设备对模式1/模式2有硬性要求，可以考虑使用CH32V208，所有模式都支持，也带BLE。
