无线信号异常排查合集

重新执行如下步骤：新解压一份最新的EVT包，烧录peripheral例程hex，用“BLE调试助手”(各大安卓应用商场搜索下载)或者“lightblue”(IOS应用商店下载)搜索广播，确认一下现象，是无线信号弱，还是完全没有信号。

Ⅰ.如果是无线信号弱：
①匹配电路有没有产生负面作用，把匹配电路去掉，直接连接到MCU看看信号强度如何。
②天线本身有没有问题；如果用是PCB天线，天线封装和板厚有没有对应正确。
③天线馈线有没有按50Ω阻抗匹配走线。
④天线两边的净空区域是不是过小，天线两边有没有放置元器件。天线前方和两边的净空区域越大越好。
⑤天线周围有没有金属，有外壳的话去掉，直接用PCB板测试。
⑥PCB板上有没有其他无线芯片/USB3.0的线路，有没有其他走线对BLE信号的干扰。
⑦32M晶振选用物料的频偏是多少，有没有选用负载电容范围在10~12pf的物料；评估板物料用是10ppm的频偏，负载电容为12pf。频偏大会导致2.4G信号偏差大。

Ⅱ.如果是完全没有无线信号：
①万用表测量VINTA上的引脚是否在1.05V±0.015V(V208是在1.2V上下)，查看芯片内核电源是否异常。
②异常测试代码中有没有用到外部32K晶振，外部32K晶振焊接是否正常；直接烧录例程用的是内部32K时钟，应该不会有32K时钟源的问题。
③串口1打印接出来，查看MCU有没有正常跑代码，有没有打印“advertising...”，有此打印才会有广播包发出。
④MCU背面大片的GND引脚、ANT引脚有没有焊接良好。
⑤异常测试的的BLE主机设备有没有问题；若用了手机APP测试，手机APP的蓝牙权限有没有给到位，能不能搜到其他蓝牙设备。
⑥32M晶振频偏太大了，偏到完全搜不到信号的程度了。这种情况下一般可以用示波器直接测试32M晶振的频偏。BLE要求2.4G频段的偏差不可以超过150K（即62.5ppm），即要求32M时钟不可以偏差超过±2K。沁恒建议的32M晶振偏差为10ppm。