芯片项目介绍-02

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简介

• 数字芯片会用到两种工艺,一种是Flash process工艺,芯片内部可以跑程序,没有程序,芯片就是一个砖头,程序存储与芯片内部的Flash中;另外一种就是Logic Process,逻辑工艺,不带Flash存储体,将程序放在NorFlash或者NandFlash中,总之是放在芯片外部的存储体中,通过芯片中的模块读取程序放到片上的SRAM中或者DDR的SRAM中进行执行
• Analog - 上电/复位时钟
• SRAM - 不需要软件协同
• eFlash - 需要一点软件的协同工作
• SD Host - 必须要使用软硬件协同工作
  

系统功能

• CPU - behavior model替代

外部接口

架构

架构图

• 涉及模块:CPU/DMA/SD Host/PFlash/SRAM/GPIO/SD HOST_APB/中断控制器/系统控制模块

BUS

Memory Map

• 计算机原理 - CPU访问总线都是基于地址的,所以所有的模块都有自己的地址空间,每个寄存器都有自己的地址

boot方式

芯片需要软件配合才能进行工作,芯片出场之后,固定存在芯片中的程序就是boot程序,进行芯片的初始化

时钟架构

• OSC/PLL - 模拟IP
• SWITCH - 静态时钟切换和动态时钟切换?如何保证在快慢时钟切换的时候保证不会产生毛刺

功能模式

芯片集成层次

Core

Top_Pad

Libraies - 库

• Memory/IO/模拟IP/tsmc018工艺库

物理设计 - FloorPlan

FPGA原型

• 将程序写到FPGA中,用FPGA模拟芯片,可以快速进行软硬件验证
• ASIC是基于tsmc等Fab工艺下设计的,FPGA是基于查找表生成的Logic,FPGA只能验证功能是否正确,所产生的功耗\面积\时序对于ASIC是没有参考意义的

封装形式